Computer-on-module taille-S OSM-S i.MX8M Mini
ARM Cortex-M4ARM® Cortex A53NXP i.MX8M

Computer-on-module taille-S - OSM-S i.MX8M Mini - Kontron - ARM Cortex-M4 / ARM® Cortex A53 / NXP i.MX8M
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
taille-S
Processeur
NXP i.MX8M Mini, NXP i.MX8M, ARM Cortex-M4, ARM® Cortex A53
Ports
USB 2.0, Gigabit Ethernet, PCI Express, I2C, UART, SPI
Système d'exploitation
Linux, Yocto
Stockage de données
eMMC 32 GB, eMMC 8GB, eMMC 128GB, eMMC 4GB
Autres caractéristiques
embarqué, GPU, GPIO
Applications
pour interface HMI
Taille de la mémoire

Max: 4 GB

Min: 1 GB

Description

Informations produit
L'OSM-S i.MX8M Mini de Kontron Electronics est un System-on-Module (SoM) compact conforme au standard OSM. En tant que module à souder directement sans connecteurs, il permet une production automatisée économique dans un format OSM Size-S de 30 x 30 mm.

Performances et architecture
Le module intègre un processeur NXP i.MX8M Mini avec 4x Arm® Cortex®-A53 à 1,6 GHz et 1x Arm® Cortex®-M4 à 400 MHz. Les GPU 2D et 3D intégrés assurent l'accélération matérielle graphique et un rendu HMI fluide, tandis que l'architecture multi‑cœur permet le traitement parallèle pour les applications embarquées intensives en calcul et traitement d'images.

Interfaces de communication
L'OSM-S propose un ensemble complet d'interfaces : E/S numériques, ports série, PWM, deux connecteurs SDIO, 1x Ethernet Gigabit (RGMII), 2x USB 2.0 OTG, et prises en charge des bus I²C, SPI, UART, ainsi que des interfaces audio et afficheur pour l'intégration multimédia et HMI.

Applications et avantages
Conçu pour des projets embarqués contraints en espace et consommation, le module associe des cœurs Arm® économes en énergie à une solution graphique intégrée et des E/S flexibles, accélérant le développement et la personnalisation. Le standard OSM et la conception pour soudure directe réduisent le coût PCB et simplifient la production automatisée.

Points forts du produit
  • 4x Arm® Cortex®-A53 @ 1,6 GHz et 1x Arm® Cortex®-M4 @ 400 MHz
  • GPU 2D et 3D intégrés
  • LPDDR4 jusqu'à 4 GByte ; eMMC jusqu'à 128 GByte
  • 1x Ethernet 1 Gbit/s (RGMII)
  • Format OSM Size-S 30 x 30 mm, module à souder directement

Données techniques
  • CPU : NXP i.MX8M Mini (4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz + 1x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz)
  • Mémoire : LPDDR4 standard 4 GByte (options 1/2 GByte)
  • Stockage : eMMC standard 32 GByte (options 4–128 GByte) ; NOR Flash 2 MByte ; EEPROM 8 kB (64 kb)
  • Réseau & Interfaces : 1x GbE, 2x USB 2.0 OTG, 2x SDIO, 4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 24x GPIO, 3x PWM, PCIe, SAI
  • Affichage/Appareil photo : MIPI DSI (4-lane) jusqu'à 1920x1080@60fps ; MIPI CSI (4-lane)
  • Alimentation & Environnement : 5 V DC ±5% ; tension I/O 1.8 V (option 3.3 V) ; Linux typ. < 1 W, max < 3.5 W ; fonctionnement -25 °C à +85 °C
  • Sécurité & OS : HAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA, AES, SHA ; Embedded Linux (Yocto)
  • Mécanique : OSM Size-S 30 x 30 mm ; empreinte 332 broches (RM 1.25 mm)

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