Microsoudeuse de puces eutectique NOVA Pro

pour die attachflip-chipà époxy

Présentation Le NOVA Pro d'ASMPT AMICRA est un système de collage de die destiné aux assemblages flip‑chip et à la pose de composants avec haute précision. Il assure une précision de placement jusqu'à ±1,0 µm @ 3σ tout en permettant des opérations de collage à des températures supérieures à 350°C et sous fortes forces d'assemblage. Le système intègre un alignement dynamique et un chauffage du substrat par laser et prend en charge le thermocompression (TCB) et les processus liés aux TSV.

Applications / Marchés

• Optoélectronique
• Photonique sur silicium
• Assemblage VCSEL et diodes laser
• Assemblage de photodiodes
• Fixation d'objectifs avec adhésifs UV
• Assemblages Active Optical Cable (AOC)
• Boîtiers de transceiver
• Flip chip
• 3D IC / 2.5D IC
• Thermocompression (TCB)
• Processus Through‑Silicon Via (TSV)
• Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip on Substrate
• Multi‑Chip Module (MCM)
• Collage époxy pour packaging avancé
• Collage eutectique in‑situ
• Assemblage de MEMS et capteurs
• WLP / eWLP

Principales caractéristiques

• Bonder de die / bonder flip‑chip haute précision
• Précision de placement : ±1,0 µm @ 3σ
• Capacité de collage à des températures > 350°C avec fortes forces
• Temps de cycle < 3 s
• Concept machine modulaire pour applications micro‑assemblage
• Collage eutectique via diode‑laser, plaque chauffante, ou estampage/dispensing d'époxy
• Capacité multi flip‑chip
• Cartographie de wafers
• Inspection et mesure post‑collage
• Contrôle actif de la force de collage
• Méthode d'alignement dynamique et chauffage du substrat par laser

Autoloading

• Wafers jusqu'à 12"
• Wafers 300 mm
• Wafers substrat 450 mm

Options

• Cuisson UV
• Dispensing
• Modules additionnels disponibles

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Précision de placement : ±1,0 µm @ 3σ
• Zone de travail du substrat : 550 x 600 mm
• Temps de cycle : < 3 s
• Contrôle actif de la force de collage
• Méthodes de collage eutectique : diode‑laser, plaque chauffante, estampage et dispensing d'époxy
• Support du thermocompression (TCB) et des processus TSV
• Multi flip‑chip
• Capacité de cartographie de wafer
• Inspection / mesure post‑collage
• Alignement dynamique et chauffage du substrat par laser
• Capable de coller à des températures supérieures à 350°C
• *Les performances dépendent du package et des matériaux