Devenir exposant
*mydirectindustry  
Français
  1. Machines de Production
  2. Machine pour l'industrie électronique
  3. Microsoudeuse de puces eutectique
  4. ASM Assembly Systems
video corpo

Microsoudeuse de puces flip-chip NOVA Pro
à époxyeutectiquemulti-chip

Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 2
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 3
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 4
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 5
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 6
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 7
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 8
Microsoudeuse de puces flip-chip - NOVA Pro - ASM Assembly Systems - à époxy / eutectique / multi-chip - image - 9
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur

Caractéristiques

Technologie
flip-chip, à époxy, eutectique, multi-chip, thermique, chip-on-submount
Mode de fonctionnement
automatisé
Applications
pour l'industrie des semi-conducteurs, pour les micro assemblages, pour wafers, pour capteur, MEMS
Autres caractéristiques
de haute précision, configurable, grande surface
Précision du placement

1 µm

Description

Présentation Le NOVA Pro d'ASMPT AMICRA est un système de collage de die destiné aux assemblages flip‑chip et à la pose de composants avec haute précision. Il assure une précision de placement jusqu'à ±1,0 µm @ 3σ tout en permettant des opérations de collage à des températures supérieures à 350°C et sous fortes forces d'assemblage. Le système intègre un alignement dynamique et un chauffage du substrat par laser et prend en charge le thermocompression (TCB) et les processus liés aux TSV.

Applications / Marchés
  • Optoélectronique
  • Photonique sur silicium
  • Assemblage VCSEL et diodes laser
  • Assemblage de photodiodes
  • Fixation d'objectifs avec adhésifs UV
  • Assemblages Active Optical Cable (AOC)
  • Boîtiers de transceiver
  • Flip chip
  • 3D IC / 2.5D IC
  • Thermocompression (TCB)
  • Processus Through‑Silicon Via (TSV)
  • Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip on Substrate
  • Multi‑Chip Module (MCM)
  • Collage époxy pour packaging avancé
  • Collage eutectique in‑situ
  • Assemblage de MEMS et capteurs
  • WLP / eWLP


Principales caractéristiques
  • Bonder de die / bonder flip‑chip haute précision
  • Précision de placement : ±1,0 µm @ 3σ
  • Capacité de collage à des températures > 350°C avec fortes forces
  • Temps de cycle < 3 s
  • Concept machine modulaire pour applications micro‑assemblage
  • Collage eutectique via diode‑laser, plaque chauffante, ou estampage/dispensing d'époxy
  • Capacité multi flip‑chip
  • Cartographie de wafers
  • Inspection et mesure post‑collage
  • Contrôle actif de la force de collage
  • Méthode d'alignement dynamique et chauffage du substrat par laser


Autoloading
  • Wafers jusqu'à 12"
  • Wafers 300 mm
  • Wafers substrat 450 mm


Options
  • Cuisson UV
  • Dispensing
  • Modules additionnels disponibles


Caractéristiques / Spécifications techniques
  • Précision de placement : ±1,0 µm @ 3σ
  • Zone de travail du substrat : 550 x 600 mm
  • Temps de cycle : < 3 s
  • Contrôle actif de la force de collage
  • Méthodes de collage eutectique : diode‑laser, plaque chauffante, estampage et dispensing d'époxy
  • Support du thermocompression (TCB) et des processus TSV
  • Multi flip‑chip
  • Capacité de cartographie de wafer
  • Inspection / mesure post‑collage
  • Alignement dynamique et chauffage du substrat par laser
  • Capable de coller à des températures supérieures à 350°C
  • *Les performances dépendent du package et des matériaux

Catalogues

Aucun catalogue n’est disponible pour ce produit.

Voir tous les catalogues de ASM Assembly Systems

Autres produits ASM Assembly Systems

Advanced Packaging

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
À propos de DirectIndustry
DirectIndustry est une marketplace qui offre aux acteurs B2B une expérience complète, du sourcing produit à l’achat. DirectIndustry est une entité de VirtualExpo Group.
Vous êtes acheteur ?
Vous êtes fournisseur ?
À propos de nous