Microsoudeuse de puces pour l'industrie des semi-conducteurs LITHOBOLT® G2

pour wafersde haute précisionconfigurable

Présentation
Le LITHOBOLT® G2 d'ASMPT est un bonder hybride conçu pour le hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) dans les processus d'emballage avancé des semi‑conducteurs. Il prend en charge l'intégration 3D et 2,5D avec des options en configuration autonome ou en cascade.

Caractéristiques

• Alignement et contrôle de mouvement à très haute précision adaptés aux procédés de hybrid bonding
• Procédé hybride direct et collectif Die‑to‑Wafer (D2W)
• Formation d'interconnexions optimisée pour améliorer le rendement et le débit
• Conception modulaire permettant des unités autonomes ou des lignes en cascade pour accroître la productivité

Applications

• Bonder hybride pour lignes d'assemblage et d'emballage avancé des semi‑conducteurs
• Liaison Die‑to‑Wafer (D2W) pour intégration 3D et 2,5D et intégration hétérogène

Caractéristiques / spécifications techniques

• Brand: ASMPT
• Nom commercial (modèle) : LITHOBOLT® G2
• Type de produit : Bonder hybride
• Processus : Hybrid bonding direct et collectif Die‑to‑Wafer (D2W)
• Capacités clés : Contrôle de très haute précision ; formation d'interconnexions optimisée ; conçu pour une productivité élevée
• Options de conception : Configurations autonome ou en cascade
• Marchés cibles / applications : Fabrication de semi‑conducteurs, emballage avancé, intégration 3D/2,5D et intégration hétérogène