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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Précision du placement: 1 µm
Présentation Le NOVA Pro d'ASMPT AMICRA est un système de collage de die destiné aux assemblages flip‑chip et à la pose de composants avec haute précision. Il assure une précision de placement jusqu'à ±1,0 µm @ 3σ tout en permettant des opérations ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 0,2 µm
... précision de placement ± 0,2 µm* @ 3σ
ASM Assembly Systems
... Présentation du produit
ASMPT AD838L-G2
Die
bonder automatique pour le placement et le collage de
puces
à haute précision dans la production de semi-conducteurs et d'emballages ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 15 µm
... Type de produit : Die bonder automatique
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 2 µm
... Présentation
Poseuse de dies multi-
puces, conçue pour la manipulation de
grands substrats et l'entrée wafer 12″, dédiée à l'assemblage automatisé de boîtiers multi-
puces nécessitant un positionnement ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 3 µm
... Photon Pro est une bondeuse automatique haute précision dotée d'une technologie brevetée de reconnaissance de motifs look-through permettant un positionnement précis des puces. Elle prend en charge des ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... Le LQ-DA1201 est une bondeuse (die bonder) haute vitesse et haute précision destinée au conditionnement des circuits intégrés par montage en état solide. L'appareil prend en charge le placement de pâte ...
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru pour les productions haute mixité et grand volume. Conçu pour passer facilement du pilote à la production complète, il est adapté aux flux d'assemblage ...
Finetech
Précision du placement: 3 µm
... Presse à découper de production multi- puces de grande surface Le tout nouveau FineXT 6003 est une presse à découper entièrement automatique pour la production de grandes surfaces ...
Finetech
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