Microsoudeuse de puces pour die attach AD8312Plus

flip-chipà époxyautomatisé

Présentation produit
L'AD8312Plus est un die bonder automatique 12″ conçu pour la production à haut débit avec un contrôle de procédé avancé. Il prend en charge les wafers 12 pouces, la manipulation de leadframes haute densité jusqu'à 300 x 100 mm, une optique uplook pour améliorer l'alignement des liaisons et un porte-pièce universel compatible avec plusieurs types de boîtiers. Des modules intégrés assurent le contrôle précis du dépôt, la mesure de niveau, le contrôle de mouvement, la protection contre les vibrations, l'inspection visuelle rapide et la gestion du warpage.

Fonctionnalités

• Pose automatique de die à haute vitesse avec précision éprouvée
• Prise en charge des leadframes haute densité (jusqu'à 300 x 100 mm)
• Optique uplook et précision de placement renforcée pour tolérances serrées
• Porte-pièce universel acceptant divers formats de boîtiers
• Plateformes configurables : AD8312Plus (haute vitesse) et AD8312FC (direct die attach + flip chip)

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Type de produit : Die bonder automatique
• Compatibilité wafer : 12″
• Manipulation de leadframe : haute densité, jusqu'à 300 x 100 mm
• Précision de placement : placement XY haute précision
• Optique : optique uplook pour alignement de liaison
• Porte-pièce universel : prend en charge plusieurs types de boîtiers
• Technologies intégrées : iDispense (contrôle des résidus d'époxy), iSense (mesure de niveau), iTouch (contrôle de mouvement pour die fins et époxys spéciaux), iBalance (protection contre les vibrations), iFlash (inspection visuelle rapide), iFlat (gestion du warpage)
• Configurations disponibles : AD8312Plus (haute vitesse), AD8312FC (supporte direct die attach et flip chip)