Microsoudeuse de puces eutectique AD832U

à époxyautomatisépour l'industrie des semi-conducteurs

Présentation du produit
Le AD832U est un bondeur automatique par eutectique offrant un positionnement précis pour une large gamme de boîtiers discrets horizontaux (ex. : SOD323, SOD923, SOT113). Avec une zone de manutention de 300 x 100 mm et la prise en charge de wafers jusqu'à 8", l'AD832U est conçu pour le collage eutectique en production à haut débit.

Principales caractéristiques

• Collage eutectique automatique pour boîtiers discrets horizontaux
• Zone de manutention : 300 x 100 mm
• Prise en charge des wafers jusqu'à 8"
• Précision de positionnement et temps de cycle optimisés pour le débit
• Compatible avec la manutention de lead frames à haute densité
• Modules optionnels : collage multi-angles ; eutectique avec flux et collage époxy

Caractéristiques techniques

• Type : Bondeur automatique par eutectique
• Compatibilité boîtiers : boîtiers discrets horizontaux (SOD323, SOD923, SOT113, etc.)
• Capacité de manutention : 300 x 100 mm
• Taille maximale de wafer : jusqu'à 8"
• Performance : positionnement précis adapté à la production en grande série
• Modules optionnels : collage multi-angles ; eutectique avec flux et collage époxy
• Convient pour : manutention de lead frames haute densité

Applications et avantages

• Production de masse de boîtiers discrets
• Intégration dans des lignes d'assemblage nécessitant le collage eutectique de petits formats
• Configuration flexible grâce aux modules optionnels pour répondre aux besoins process