Microsoudeuse de puces eutectique FiNEXT P3

à ultrasonsà époxyautomatisé

Aperçu
Le FiNEXT P3 est une plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru pour les productions haute mixité et grand volume. Conçu pour passer facilement du pilote à la production complète, il est adapté aux flux d'assemblage semi-conducteurs et d'advanced packaging.

Avantages clés

• Consolide plusieurs outils et procédés de bonding en un seul système adapté aux fortes variétés de produits.
• Assure des rendements stables et une qualité de production homogène sur les cycles et postes.
• Réduit les temps de changement et augmente le débit pour les productions multi-produits.

Technologies de soudure/bonding et flexibilité des procédés

• Prend en charge le bonding par ultrasons, le bonding adhésif et le bonding eutectique au sein d'une même plateforme.
• La capacité multi-process réduit les transferts entre équipements et diminue le risque de manutention.
• Architecture modulaire permettant de basculer entre méthodes de bonding et styles d'emballage.

Débit, automatisation et manutention

• Prêt pour wafers 12 pouces : supporte de grands wafers et des séries mixtes continues tout en maximisant le temps de fonctionnement.
• Chargement automatisé des wafers et gestion délicate des dies pour libérer les opérateurs vers des tâches à plus forte valeur ajoutée.
• Manipulation soignée des dies pour protéger les composants sensibles (MEMS, photoniques, diodes laser, etc.).

Précision et contrôle process

• Précision de placement : 3 µm pour réduire les erreurs, améliorer le rendement et limiter les retouches.
• Tolérances d'alignement strictes et stabilité des procédés adaptées à l'advanced packaging et à l'intégration photonique.
• Conçu pour limiter la variation introduite par les transferts entre équipements et améliorer la répétabilité du pilote à la production.

Applications

• Transceivers optiques et composants photoniques
• Assemblage microLED et écrans
• Modules LiDAR et radar
• Assemblages MEMS et capteurs
• Dispositifs de puissance (SiC, GaN)
• Emballeurs hétérogènes et à haute densité

Logiciel et intégration usine

• Logiciel de production pour configurer les workflows, tracer la production et optimiser le rendement.
• Conçu pour l'intégration en atelier avec suivi de production et configuration de processus à faible effort.

Développement et disponibilité

• Positionné comme une plateforme de production de nouvelle génération avec prototypes bêta et jalons de développement suivis.
• Conçu pour permettre aux fabricants de consolider des procédés d'emballage avancés divers et de passer à la production en volume des assemblages microsystèmes complexes.

Caractéristiques techniques

• Nom du modèle : FiNEXT P3
• Capacité wafer : prise en charge des wafers 12 pouces
• Méthodes de bonding prises en charge : ultrasons, adhésif, eutectique
• Précision de placement : 3 µm
• Automatisation : chargement automatisé des wafers et manutention délicate des dies
• Applications cibles : transceivers optiques, microLED, LiDAR, radar, MEMS, dispositifs de puissance (SiC/GaN), photonique, emballages hétérogènes
• Objectifs principaux : rendements stables, qualité constante, production évolutive haute mixité
• Fonctionnalités de la plateforme : capacité multi-process modulaire, logiciel de flux de production, suivi et optimisation des procédés