Microsoudeuse de puces eutectique NANO

pour die attachflip-chipsubmicronique

Présentation produit
La solution de pose ASMPT AMICRA destinée à l'assemblage photonique et microélectronique associe guidage par vision et brasage eutectique AuSn in situ. La plateforme NANO intègre quatre systèmes d'imagerie haute résolution fixés sur granite, un système d'alignement dynamique et des axes à haute résolution montés sur une structure en granite à amortissement de vibrations. Un laser à fibre sert de source de chaleur principale pour le brasage AuSn, permettant des processus eutectiques à haute vitesse tout en conservant la répétabilité du positionnement.

Fonctionnalités

• Prise en charge d'une précision de placement ± 0,2 µm* @ 3σ
• Convient aux applications Die Attach et Flip Chip
• Optiques d'alignement haute précision et système d'alignement dynamique
• Système d'amortissement des vibrations sur base en granite
• Système automatique d'ajustement du décalage de placement
• Station de brasage haute résolution 300 mm
• Capacité de brasage eutectique in situ avec chauffage laser à fibre
• Trois options de chauffage, incluant un système de soudage laser pour AuSn
• Capacité d'impression/dispensation d'époxy
• Capacité de polymérisation UV à la station de brasage
• Inspection post-brasage et logiciel de cartographie des wafers
• Environnement propre intégré avec filtre HEPA et ioniseur
• Concept machine modulaire pour flexibilité des process

Spécifications techniques

• Précision de placement : ± 0,2 µm @ 3σ (performance dépendante du package et des matériaux)
• Types d'applications : Die Attach, Flip Chip
• Alignement : Optiques haute précision ; Système d'alignement dynamique
• Mouvement & structure : Contrôles de mouvement haute résolution sur granite avec amortissement des vibrations
• Imagerie : Quatre systèmes d'imagerie fixés sur granite (conception pilotée par vision)
• Station de brasage : Station 300 mm haute résolution avec capacité eutectique in situ
• Options de chauffage : Trois options dont laser à fibre pour brasage AuSn
• Capacités additionnelles : Impression/dispensation d'époxy, polymérisation UV à la station
• Inspection & logiciel : Inspection post-brasage et cartographie des wafers
• Environnement : Salle propre intégrée avec filtration HEPA et ioniseur
• Concept machine : Design modulaire avec réglage automatique du décalage de placement et calibration quantitative du parallélisme