Machine pick-and-place CMS NUCLEUS

automatique

Présentation
Le NUCLEUS est un outil de pick & place de précision multi-usage conçu pour les processus 2,5D, fan-out et d'emballage intégré. Il prend en charge les modes face up et face down avec alignement local et global pour un positionnement haute précision.

Applications

• Packaging wafer-level fan-out (FOWLP) et intégration de dies embarqués
• Processus flip-chip et collage direct des puces, incluant le bain de flux
• Manipulation de substrats wafer nus, wafer sur porteur et substrat sur porteur
• Applications de collage à haute force et de soudage thermique

Caractéristiques principales

• Alignement local et global précis permettant un placement sub-micronique
• Modes de fonctionnement face up et face down pour différents flux d'assemblage
• Gestion directe des dies et wafers nus, compatible avec porteurs
• Système de changement d'outil automatique pour collage multi-puces et changements de format rapides
• Prise en charge de fortes forces de collage et contrôle intégré des processus thermiques
• Option de bain de flux pour les opérations de collage direct et flip-chip
• Norme de propreté Classe 100 pendant le collage pour les processus sensibles à la contamination

Autres configurations adaptées au marché

• NUCLEUS XD : capacité de prise en charge de dies extra-larges jusqu'à 70 mm × 70 mm
• NUCLEUS XLplus : capacité de prise en charge de substrats extra-larges jusqu'à 600 mm × 670 mm

Spécifications techniques

• Outil pick & place de précision multi-usage pour applications 2,5D, fan-out et intégrées
• Modes d'opération : face up et face down
• Alignement : systèmes d'alignement local et global
• Support process : flip-chip, collage direct des puces (incl. bain de flux), collage à haute force et soudage thermique
• Manipulation : substrat wafer nu, wafer sur porteur, substrat sur porteur
• Automatisation : changeur d'outil automatique pour collage multi-puces
• Propreté : norme Classe 100 pendant le collage
• Configurations optionnelles grand format : NUCLEUS XD (≤ 70 mm × 70 mm die), NUCLEUS XLplus (≤ 600 mm × 670 mm substrate)