Machine à rainurer CNC LASER1205 series

Système avancé de découpe et de rainurage au laser L'ALSI LASER1205 est un système laser de haute précision conçu pour la découpe et le rainurage en pleine profondeur de plaquettes semi-conductrices. Développé par ASMPT ALSI, ce système allie une technologie laser de pointe à des capacités de haut débit, offrant ainsi une solution fiable pour les environnements de fabrication exigeants. Principaux avantages du LASER1205 Découpe ultra-précise : précision de positionnement et reproductibilité inférieures à 1,5 µm Impact thermique minimal : zone affectée thermiquement (HAZ) inférieure à 2 µm Largeur de découpe étroite : < 12 µm pour le traitement multifaisceaux sur du silicium de 100 µm Débit élevé : jusqu’à 50 % plus rapide que les systèmes concurrents Manipulation flexible des matériaux : prend en charge le Si, le SiC, le GaAs, le Ge, le DAF, les moules, et bien plus encore Vision en ligne et contrôle du trait de coupe : surveillance en temps réel « à la volée » Double cassette et stations de nettoyage : fonctionnement continu avec un temps d’arrêt minimal Applications La LASER1205 est conçue pour une large gamme de procédés liés aux semi-conducteurs : Découpe de plaquettes : épaisseur de 10 µm à 300 µm Rainurage et tranchage : pour les matériaux Low-K, PI, TEG et autres matériaux avancés Traitement laser multifaisceaux : configurations UV et IR Vision et surveillance en ligne : garantissent une qualité et une précision constantes Configurations des machines Nos machines laser LASER1205 sont à la pointe de la qualité et réduisent votre coût total de possession. Notre gamme répond aux défis spécifiques des marchés, tant pour les entreprises OSAT que pour les IDM de premier plan.