PrésentationSystème de brasage thermo-compressif automatique conçu pour l'intégration hétérogène en formats 2D, 2.5D et 3D.
Caractéristiques- Capacité de gestion de matériaux flexible pour l'intégration hétérogène en formats 2D, 2.5D et 3D
- Alimentation de puces depuis à la fois wafer et tape & reel
- Configurabilité sur site pour substrats en strip / substrats singulés / wafer
- Gestion de carriers ultra-larges pour substrats singulés
- Prise en charge directe des wafers et des substrats en verre avec SlimFEM
- Fiabilité confirmée
- >500 installations en production de masse
- Processus innovant
- Environnement inerte permettant le procédé Liquid Phase Contact (LPC) pour une productivité élevée
- Inclinaison active de la pointe en temps réel
Caractéristiques / spécifications techniques- Famille de produit : FIREBIRD Series
- Technologie : Brasage thermo-compressif automatique (thermo-compression)
- Applications ciblées : Intégration hétérogène en formats 2D, 2.5D et 3D
- Gestion des matériaux : Prend en charge les puces depuis wafer et tape & reel ; configurable pour strip, substrats singulés, wafers
- Gestion des carriers : Prise en charge ultra-large pour substrats singulés
- Manipulation wafer/verre : Prise en charge directe avec SlimFEM
- Environnement de procédé : Environnement inerte permettant le LPC pour haute productivité
- Contrôle du procédé : Inclinaison active de la pointe en temps réel
- Maturité de production : >500 installations en production de masse