Microsoudeuse de puces eutectique Datacon 2200 evo plus

multi-chip pour flip chippour die attachà époxy

La soudeuse de matrices Datacon 2200 evo plus pour l'attachement multi-modules assemble toutes sortes de technologies sur une plateforme éprouvée, améliorée par des caractéristiques clés pour une plus grande précision de collage et un coût de possession réduit. En plus d'une flexibilité inégalée et de possibilités de personnalisation complètes, cette machine évolutive offre une plus grande précision avec une stabilité à long terme grâce à un nouveau système de caméra et un algorithme de compensation thermique, une vitesse plus élevée grâce à une nouvelle unité de traitement d'image, et des capacités améliorées en salle blanche. PLUS de précision PLUS productivité PLUS flexibilité Capacité multi-puces Flexibilité pour la personnalisation Architecture de plateforme ouverte Distributeur intégré Types de pression/temps (Musashi®), vis sans fin, jetter disponibles Option d'estampage d'époxy Epoxy chargé et non chargé, large gamme de viscosité Faible encombrement, coût de possession réduit Nouvelle unité de traitement d'images à haute vitesse Alignement complet et recherche de mauvaises marques Géométrie fiduciaire prédéfinie et enseignement personnalisé Changeur automatique de wafers et d'outils Cycle entièrement automatique pour la production de multi-puces Jusqu'à 7 outils pick & place (14 en option), 5 outils d'éjection Outils d'estampage et de calibrage possibles Fixation de la matrice, flip chip et multi-chip dans une seule machine Prélèvement des puces à partir de : wafer, waffle pack, Gel-Pak®, feeder Pose de la matrice sur : substrat, bateau, support, PCB, leadframe, wafer Prise en charge des procédés à chaud et à froid : époxy, soudure, thermocompression, eutectique