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Microsoudeuse de puces entièrement automatique ISTACK W+de haute précision
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Caractéristiques
- Mode de fonctionnement
- entièrement automatique
- Autres caractéristiques
- de haute précision
Description
Avec une tendance émergente dans la fixation de matrices et de substrats plus minces, le iStack™ W+ offre une solution pour la fixation de matrices de niveau wafer.
Caractéristiques et options
Kit haute précision (5 μm)
Fonctions de mappage (Substrat / Gaufrette)
Kit d'élimination de la contamination des wafers / substrats
Kit OHT / AGV
UV (In-Situ / Post-Bond)
Kit de contrôle de la contamination de l'outil
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Die Attach
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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