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Microsoudeuse de puces pour die attach ISTACK W+
entièrement automatiquede haute précision

Microsoudeuse de puces pour die attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - entièrement automatique / de haute précision
Microsoudeuse de puces pour die attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - entièrement automatique / de haute précision
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Caractéristiques

Technologie
pour die attach
Mode de fonctionnement
entièrement automatique
Autres caractéristiques
de haute précision

Description

Avec une tendance émergente dans la fixation de matrices et de substrats plus minces, le iStack™ W+ offre une solution pour la fixation de matrices de niveau wafer. Caractéristiques et options Kit haute précision (5 μm) Fonctions de mappage (Substrat / Gaufrette) Kit d'élimination de la contamination des wafers / substrats Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de contrôle de la contamination de l'outil

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.