VENDEZ VOS PRODUITS
*mydirectindustry  
Français

Microsoudeuse de puces à époxy Datacon 2200 evo advanced
pour die attachautomatisémulti-chip pour flip chip

microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur
 

Caractéristiques

Spécifications
à époxy, pour die attach, automatisé, multi-chip pour flip chip

Description

Précision et flexibilité pour votre production de masse Le nouveau Datacon 2200 evo advanced est la dernière édition de la plateforme de fixation multi-modules de Besi, bien établie et éprouvée sur le terrain. Avec un tout nouveau système de portique et de contrôleur ainsi qu'une toute nouvelle génération de vision et de caméra, le Datacon 2200 evo advanced offre une superbe précision de placement 3μm tout en se concentrant sur vos exigences de productivité et de débit. Tout en augmentant considérablement la précision et les capacités de placement, le Datacon 2200 evo advanced n'oublie pas ses racines dans la famille des Multi Module Attach. Elle offre toujours la flexibilité inégalée ainsi que la capacité de personnalisation complète qui font la réputation de la plateforme Datacon 2200 evo. Caractéristiques principales Précision - Précision de placement de ± 3µm à 3s - Précision de rotation de ± 0,07° à 3s - Nouveau système de vision, d'optique et de caméra - Diverses caméras configurables (FOV et résolution) - Options de mesure de la hauteur en 3D et sans contact Multi-puce - Max. 14 outils de ramassage / buses différents - 5 outils d'éjection - 3 époxydes / adhésifs différents en un seul passage - Toute combinaison flip chip / dé face up - Module double pour une productivité encore plus élevée (option) Cautionnement - 0,05 - 25N de force de liaison en boucle fermée - Rotation des obligations de 0 à 360 - Tête de liaison chauffée (max. 450°C) (option) - Séchage UV jusqu'à 2 000 mW/cm2 (365 / 405 nm) (option) Distribuer - Pompe à vis sans fin haut de gamme - La pression du temps - Vannes de jet piézoélectriques - Transfert de pin - Contrôle automatique du volume d'époxy Spécifications Précision du placement de la matrice Précision du placement X/Y ±3 µm @ 3s Précision du placement des thêta : ± 0.07° @ 3s Options sur les obligations La température : 450°C Guérison : Séchage aux UV (365 et 405 nm)

---

Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.