Microsoudeuse de puces à époxy Datacon 2200 evo advanced

pour die attachautomatisémulti-chip pour flip chip

Précision et flexibilité pour votre production de masse Le nouveau Datacon 2200 evo advanced est la dernière édition de la plateforme de fixation multi-modules de Besi, bien établie et éprouvée sur le terrain. Avec un tout nouveau système de portique et de contrôleur ainsi qu'une toute nouvelle génération de vision et de caméra, le Datacon 2200 evo advanced offre une superbe précision de placement de 3μm tout en se concentrant sur vos exigences de productivité et de débit. Tout en augmentant de manière significative la précision et les capacités de placement, le Datacon 2200 evo advanced n'oublie pas ses racines dans la famille Multi Module Attach. Elle offre toujours la flexibilité inégalée ainsi que la capacité de personnalisation complète pour lesquelles la plateforme Datacon 2200 evo est si bien connue. Précision de placement ± 3µm @ 3s Précision de rotation ± 0.07° @ 3s Nouveau système de vision, d'optique et de caméra Différents ensembles de caméras configurables (FOV & résolution) Options de mesure de hauteur 3D et sans contact Max. 14 outils / buses de ramassage différents 5 outils d'éjection 3 époxies / adhésifs différents en un seul passage Toute combinaison flip chip / face up die Module double pour une productivité encore plus élevée (option) 0.Force de collage en boucle fermée de 05 à 25N Rotation de la colle de 0 à 360 Tête de collage chauffée (max. 450°C) (option) Durcissement UV jusqu'à 2000mW/cm2 (365 / 405nm) (option) Pompe à vis sans fin haut de gamme Distribution à pression temporelle Valves à jet piézoélectrique Transfert de broches Contrôle automatique du volume d'époxy