Microsoudeuse de puces pour die attach Esec 2100 SSI

entièrement automatiquepour l'industrie des semi-conducteursde haute précision

L'Esec 2100 SSI est la dernière-née de la famille éprouvée des soudeuses 12 pouces Esec 2100. Elle intègre le concept innovant Phi-Y Pick & Place avec un nouvel indexeur de brasage tendre. Cet indexeur flexible s'adapte à une large gamme de leadframes, tandis que le système avancé de dépose et de pré-pressage offre des performances optimales pour le traitement de la soudure tendre dans les boîtiers haute puissance exigeants d'aujourd'hui. Avec une option 300N à force élevée et en boucle fermée, cette plate-forme se distingue comme la machine de liaison de matrices la plus polyvalente et la plus performante pour le soudage par diffusion et le frittage direct sur divers leadframes. Son contrôle des processus et sa productivité exceptionnels établissent une nouvelle norme dans l'industrie. Les technologies brevetées de Besi en matière de procédés de brasage tendre, associées à l'Esec 2100 SSI, contribuent à maintenir un avantage concurrentiel sur le marché. Des démonstrations et des constructions d'échantillons avec votre matériau peuvent être effectuées sur une machine en fonctionnement dans l'un de nos laboratoires. Nous nous ferons un plaisir de vous inviter à une visite. Contactez-nous dès aujourd'hui pour plus d'informations. Caractéristiques principales Concept de machine à la pointe de la technologie Système d'exploitation dédié en temps réel pour un contrôle étroit du processus Technologie P&P et de distribution haute performance Contrôle constant de l'état avec visualisation en temps réel des wafers, des bandes et des magasins Contrôle du processus en temps réel grâce à des images en direct de la zone de processus Pick and Bond Meilleure qualité du processus Faible consommation de gaz Technologie de dépose et de collage brevetée. Contrôle de la force de collage en boucle fermée et référencement automatique de la force (option 300N). Visualisation du processus et affichage de la courbe de force de collage pendant la configuration du processus (option 300N).