Microsoudeuse de puces à époxy Esec 2100 hS

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Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable de gérer une gamme étendue d'applications de fixation de puces en époxy telles que QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA et LGA. Il s'agit du système le plus facile à utiliser, à assister et à contrôler la production, ce qui se traduit par un bond en avant en termes de débit et de rendement au coût de propriété le plus bas. Lors de son lancement, ce concept de plateforme innovant a remporté le prestigieux Swiss Technology Award. Concept de machine de pointe Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct de la zone de traitement Contrôle permanent de l'état avec visualisation en temps réel des plaquettes, des bandes et des magasins Apprentissage et récupération des erreurs efficaces grâce à l'aide en ligne contextuelle Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct des zones de processus Contrôle constant de l'état avec visualisation en temps réel des plaquettes, des bandes et des magasins Apprentissage et récupération des erreurs efficaces grâce à l'aide en ligne contextuelle La plus grande vitesse avec une précision de 20 µm Temps de cycle Pick & Place très court grâce au concept révolutionnaire Phi-Y combinant des mouvements rotatifs et linéaires Nouvelle structure de prélèvement et de placement "légère et rigide", contrôle avancé de la trajectoire et système de refroidissement liquide garantissant une excellente précision à la vitesse la plus élevée Précision de placement jusqu'à 15 µm (3 sigma) en utilisant le mode Haute Précision Échange sans outil de pièces spécifiques au produit pour des changements de produit plus rapides Les assistants d'apprentissage et de réglage et la vérification de l'apprentissage des paramètres éliminent les erreurs de réglage Le transfert de recettes de machine à machine permet une conversion rapide Prise en charge des procédés à chaud et à froid : époxy, soudure, thermocompression, eutectique