Microsoudeuse de puces à époxy Datacon 2200 evo hS

multi-chippour die attachthermique

La machine de découpe Datacon 2200 evo hS pour Multi Module Attach permet d'assembler toutes sortes de technologies sur une plateforme éprouvée, améliorée par des caractéristiques clés pour une plus grande précision de collage et un coût de possession plus faible. Outre une flexibilité inégalée et des possibilités de personnalisation complètes, cette machine évolutive offre une plus grande précision avec une stabilité à long terme grâce à un nouveau système de caméra et un algorithme de compensation thermique, une plus grande vitesse grâce à une nouvelle unité de traitement de l'image, et des capacités améliorées en salle blanche. Le Datacon 2200 evo devient hS ! -Capacité multi-puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte -Cycle entièrement automatique pour la production multi-puces -Jusqu'à 7 outils Pick & Place (14 en option), 5 outils d'éjection -Distributeurs de type pression/temps (Musashi®), vis sans fin, jetter disponibles -Option d'estampage époxy -Epoxy chargé et non chargé, large gamme de viscosité -Nouvelle unité de traitement d'images à grande vitesse -Alignement complet et recherche de mauvaises marques -Géométrie fiduciaire prédéfinie et enseignement personnalisé -Attachement de matrices et multi-puces dans une seule machine -Prélèvement de la matrice à partir d'une gaufre, d'un paquet de gaufres, d'un Gel-Pak® ou d'un chargeur -Pose de la matrice sur : substrat, bateau, support, PCB, leadframe, wafer -Procédés à chaud et à froid pris en charge : époxy, soudure, thermocompression, eutectique