Microsoudeuse de puces à époxy Datacon 2200 evo hS

pour die attachde haute précisionthermique

Une solution innovante pour des produits innovants Le Datacon 2200 evo hS die bonder pour Multi Module Attach rassemble toutes sortes de technologies sur une plateforme éprouvée, enrichie de caractéristiques clés pour une plus grande précision de collage et un coût de possession réduit. Outre une flexibilité inégalée et des possibilités de personnalisation complètes, cette machine évolutive offre une plus grande précision avec une stabilité à long terme grâce à un nouveau système de caméra et un algorithme de compensation thermique, une vitesse plus élevée grâce à une nouvelle unité de traitement d'images et des capacités améliorées de salle blanche. La Datacon 2200 evo se met en route ! - Capacité multi-puces - Flexibilité pour la personnalisation - Architecture de plate-forme ouverte Caractéristiques principales Multi-puce - Cycle entièrement automatique pour la production de puces multiples - Jusqu'à 7 outils Pick & Place (14 en option), 5 outils d'éjection - Des distributeurs de type pression/temps (Musashi®), Auger, Jetter sont disponibles - Option d'estampillage époxy - Epoxy chargé et non chargé, large gamme de viscosité Précision - Nouvelle unité de traitement d'images à grande vitesse - Alignement complet et recherche de mauvaises notes - Géométrie fiduciaire prédéfinie et enseignement personnalisé Tête de lecture - Die Attach, Flip Chip et Multi-Chip dans une seule machine - Choisissez parmi : gaufre, gaufrette, Gel-Pak®, chargeur - Lieu de la puce : substrat, bateau, support, PCB, leadframe, wafer - Procédés à chaud et à froid supportés : époxy, soudure, thermocompression, eutectique Spécifications Précision Précision du placement X/Y ±7 µm @ 3 sigma Précision du placement des thêta : ± 0.15° @ 3s Têtes d'obligations Tête d'obligation standard : Rotation de 0° à 360° Tête d'obligation chauffée : option Dimensions Empreinte : 1 160 x 1 225 x 1 800 mm (LxPxH) Poids : 1.450 kg Performance Temps de fonctionnement > 98% Céder : > 99.95% Sortie : jusqu'à 12.000 UPH