Microsoudeuse de puces submicronique FINEPLACER® femto 2

automatiséentièrement automatiquepour les micro assemblages

Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet permet des applications très exigeantes dans un environnement contrôlé. Entièrement protégé des influences extérieures, le système est synonyme de processus d'assemblage très stables avec un rendement maximal. La plateforme de nouvelle génération Femto ajoute de nombreuses innovations à la base technique déjà éprouvée. Cela inclut le système de vision de pointe FPXvisionTM. Combiné à une reconnaissance de formes raffinée, ce tout nouveau système de vision et d’alignement donne une nouvelle dimension à la flexibilité des applications et à la précision de placement. Le logiciel d'exploitation (IPM), entièrement remanié du FINEPLACER®, supporte un développement de processus cohérent, ergonomique et structuré. En fonction des besoins, le FINEPLACER® femto 2, modulaire, peut être configuré individuellement et réajusté à tout moment pour supporter de nouvelles applications et technologies. Cela fait du système un outil parfait et un compagnon fiable quand les applications migrent du développement de produit à la production. Il couvre l'ensemble du processus : inspection, caractérisation, packaging, test final et qualification pour les technologies des semi-conducteurs, des communications, des technologies médicales et des capteurs. Points forts - Précision de placement 0.5µm @ 3sigma - Opération entièrement automatisée - Opération manuelle possible - Environnent du processus contrôlé et compatible salle blanche - Protection de l’opérateur contre les émissions (Laser, UV, Gaz)