Microsoudeuse de puces submicronique FINEPLACER® sigma

semi-automatiquepour les micro assemblagesMEMS

Machine semi-automatique de report submicronique de puce Le FINEPLACER® sigma allie la précision de placement submicronique avec une zone de travail de 450 x 150 mm2 et des forces de collage jusqu'à 1000 N. Le système est idéal pour tous les types de report de puce de précision et les applications flip-chip prêtes à migrer vers le packaging au niveau du wafer. Cela inclut les boitiers complexes 2,5D et 3D, les matrices Plan-Focal - FPA (ex: capteurs d'image), les MEMS / MOEMS, etc. Le placement de petits dispositifs sur de grands substrats est rendue possible par la conception du système optique FPXvisionTM. Avec ce système d'alignement, les plus petites structures peuvent être vues sur l’ensemble du champ de vision avec le plus fort grossissement. De plus, FPXvisionTM introduit la reconnaissance de formes dans un système de report de puce à alignement manuel. Le FINEPLACER® sigma englobe toutes les fonctionnalités d'une plateforme d’assemblage et de développement pouvant gérer un spectre illimité d'applications et préparer les technologies futures. Points forts - Précision de placement submicronique - Accommode des substrats jusqu’à 300 mm - Force de compression jusqu’à 1000 N - FPXvisionTM: Résolution maximale à tous les grossissements - Vérification de l’alignement guidé par logiciel - Interface opérateur ergonomique avec écran tactile - Design modulaire pour versatilité des configurations