Microsoudeuse de puces multi-chip FineXT 6003
automatisépour les micro assemblagespour le secteur des communications

Microsoudeuse de puces multi-chip - FineXT 6003 - Finetech - automatisé / pour les micro assemblages / pour le secteur des communications
Microsoudeuse de puces multi-chip - FineXT 6003 - Finetech - automatisé / pour les micro assemblages / pour le secteur des communications
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Caractéristiques

Technologie
multi-chip
Mode de fonctionnement
automatisé
Applications
pour les micro assemblages, pour le secteur des communications, pour applications médicales, pour capteur, pour l'industrie des semi-conducteurs, pour wafers
Autres caractéristiques
de haute précision, grande surface
Précision du placement

3 µm

Description

Presse à découper de production multi-puces de grande surface Le tout nouveau FineXT 6003 est une presse à découper entièrement automatique pour la production de grandes surfaces avec une véritable capacité multi-puces et multi-placements pour la fabrication de gros volumes. La conception modulaire permet de configurer cette presse de production pour de multiples technologies d'emballage avancées. Les capacités de la machine peuvent être facilement améliorées pour s'adapter aux nouvelles tendances technologiques de la fabrication de semi-conducteurs. Associé à un système de gestion automatique des matériaux et des outils, ce système garantit le haut degré de flexibilité des processus de la machine de production pour les applications optoélectroniques de la prochaine génération et les applications exigeantes en matière de fan-out. En fonctionnement, un mode vitesse et un mode précision peuvent être combinés de manière flexible. Compte tenu des changements fréquents des exigences de précision lors de l'assemblage de modules multi-puces, cette capacité assure un débit optimal et fait de la matrice de production FineXT 6003 la solution parfaite pour les environnements modernes de fabrication de semi-conducteurs. Précision de placement de 3 µm Très grande surface de collage pour les wafers et les panneaux Possibilité de travailler avec plusieurs plaquettes Calibrage automatique de la précision de placement Gestion entièrement automatique des matériaux Gestion automatique des outils Vitesse réglable pour la production Capacité multi-puces Base en granit et paliers à air Large gamme de présentation des composants (wafer, waffle pack, gel-pak®) La plate-forme modulaire de la machine permet un rééquipement sur place pendant toute la durée de vie de la machine Contrôle synchronisé de tous les paramètres liés au processus Nombreuses technologies de collage (adhésif, soudure, thermocompression) Diverses technologies de collage dans une seule recette Fonction d'épuration intégrée Configurations individuelles avec des modules de processus

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Productronica Munchen 2025
Productronica Munchen 2025

18-21 nov. 2025 München (Allemagne)

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.