Microsoudeuse de puces pour die attach AD8312FC

flip-chipautomatisépour l'industrie des semi-conducteurs

Présentation du produit
L'AD8312FC est une machine automatique 2‑en‑1 pour flip‑chip et collage direct de die, conçue pour les boîtiers flip‑chip à faible nombre de broches (SOIC, SO, QFN, BGA, LGA). Elle prend en charge le collage direct de die et intègre des capacités inline pour des assemblages à grand volume, avec une précision de placement assurée par une tête de liaison double découplée brevetée.

Caractéristiques

• Machine 2‑en‑1 flip‑chip et collage direct de die
  • Conversion simple et rapide entre les processus flip‑chip et collage direct
• Collage à grande vitesse grâce à une tête de liaison double découplée brevetée
• Algorithmes d'inspection complets pour contrôles à plusieurs emplacements
• Excellente précision de placement pour boîtiers à faible nombre de broches
• Capacité de manipulation de lead frames à haute densité

Caractéristiques techniques

• Type de machine : 2‑en‑1 flip‑chip et collage direct de die (automatique)
• Types de boîtiers pris en charge : SOIC, SO, QFN, BGA, LGA et autres boîtiers flip‑chip à faible nombre de broches
• Système de collage : tête de liaison double découplée brevetée pour un collage à grande vitesse
• Production : capacités inline pour assemblage à grand volume
• Inspection : algorithmes d'inspection complets pour contrôles à plusieurs emplacements
• Placement : excellente précision de placement adaptée aux pas fins et aux composants à faible nombre de broches
• Manipulation : capacité à traiter des lead frames haute densité
• Changement de mode : conversion simple et rapide entre flip‑chip et collage direct