Microsoudeuse de puces eutectique SD8312

pour die attachpour l'industrie des semi-conducteurspour wafers

Présentation du produit
Conçu pour le marché des semiconducteurs de puissance, l'ASMPT SD8312 est un die bonder à brasage doux pour dispositifs de puissance tels que SOT223, TO-92, TO-220 et matrice DPAK. Le SD8312 prend en charge la manipulation de wafers 12" et la gestion de lead frames à haute densité pour répondre aux besoins de production actuels et futurs.

Caractéristiques

• Prise en charge du processus de brasage doux pour wafers 12"
• Gestion de lead frames haute densité avec design de porte-pièce universel
• Fonctionnement à grande vitesse combinant technologies éprouvées et innovations
• Contrôle du niveau d'oxygène pour la stabilité du process
• Capable de manipulation de die AB

Spécifications techniques

• Modèle : SD8312
• Marque : ASMPT
• Application : marché des semiconducteurs de puissance
• Types de dispositifs pris en charge : SOT223, TO-92, TO-220, matrice DPAK
• Manipulation de wafers : 12"
• Gestion de lead frames : capacité haute densité avec porte-pièce universel
• Performance : fonctionnement à grande vitesse combinant technologies éprouvées et innovations
• Contrôle environnemental : contrôle du niveau d'oxygène
• Manipulation de die : prise en charge des die AB