Vue d'ensembleLe 3Ge est un système d'encapsulation et de moulage conçu pour la production de boîtiers haute densité et l'intégration en environnement d'usine intelligente. Héritant des caractéristiques d'IDEALmold 3G, le 3Ge offre environ 30 % de temps de conversion en moins, des modules mécaniques retravaillés et un préchauffeur à faible consommation. Il intègre des fonctions de maintenance prédictive pour améliorer la disponibilité et réduire les interventions manuelles.
Fonctionnalités- Traitement Ultra High Density (UHD) : 100 mm (L) × 300 mm (l)
- Configuration presses configurable : 1 à 4 presses, option 170T
- Prêt pour intégration : compatibilité FOL inline et PEP inline
- Communications d'usine : option SECS/GEM disponible
- Support packaging avancé : options de paquets avancés prises en charge
- PGS Top Gate Molding : technologie brevetée ASMPT
- Compatibilité DSC : préparé pour la solution de moulage DSC
- Système de vide : SmartVac offrant ~3 Torr de vide
Caractéristiques / spécifications techniques- Nom du produit : 3Ge
- Application : système d'encapsulation / moulage pour packaging semi-conducteur
- Usine intelligente : logiciel de maintenance prédictive inclus / prêt
- Performance : ~30 % de temps de conversion en moins vs IDEALmold 3G
- Mécanique : conception améliorée des modules mécaniques pour un changement de format plus rapide
- Énergie : module de préchauffage à économie d'énergie
- Capacité UHD : 100 mm (L) × 300 mm (l)
- Configuration presses : 1–4 presses configurable ; option 170T
- Intégration : FOL inline & PEP inline prêts pour intégration
- Communications : option SECS/GEM disponible
- Support packaging : option pour paquets avancés prête
- Technologie de moulage : PGS Top Gate Molding breveté ASMPT
- DSC : prêt pour la solution de moulage DSC
- Vide : SmartVac atteignant ~3 Torr