Microsoudeuse de puces à époxy AD832i

entièrement automatiquepour l'industrie des semi-conducteurspour wafers

Présentation
Le AD832i est un die bonder automatique à collage époxy conçu pour l'assemblage haute vitesse de boîtiers de petite taille. Il prend en charge la gestion de wafer 8" et est adapté aux packages QFN, SOIC, SOP et similaires. Le système intègre une distribution de points ultra‑petits et la manipulation de dies 6 mil avec une conception brevetée du bras/tête de collage pour un positionnement précis et un débit élevé.

Caractéristiques principales

• Capacité de distribution de points ultra‑petits
• Manipulation de dies ultra‑petits 6 mil
• Support de manipulation de leadframes à haute densité
• Conception brevetée du bras et de la tête de collage
• Système de distribution double pour plus de flexibilité
• Données SPC graphiques intégrées au dernier système IQC

Spécifications techniques

• Modèle : AD832i
• Type : Die bonder automatique
• Méthode de collage : Collage par époxy
• Gestion wafer : 8"
• Packages ciblés : QFN, SOIC, SOP et boîtiers similaires
• Distribution de points : Capacité de distribution de points ultra‑petits
• Capacité de manipulation des dies : Dies ultra‑petits jusqu'à 6 mil
• Manipulation de leadframes : Support pour leadframes haute densité
• Tête de collage : Conception brevetée du bras/tête de collage
• Système de distribution : Double distribution
• Données & qualité : Données SPC graphiques avec intégration IQC
• Niveau d'automatisation : Entièrement automatique, haute vitesse