Microsoudeuse de puces pour die attach INFINITE

à époxyautomatisépour l'industrie des semi-conducteurs

Présentation du produit
L'INFINITE est un bonder automatique nouvelle génération pour wafers 12” conçu pour un positionnement de haute précision et une distribution d'époxy stable. Il intègre des technologies dédiées au contrôle des résidus d'époxy, à la mesure de niveau, au contrôle des mouvements de pose et à l'inspection vision rapide. Le système prend en charge les wafers 12”, la manipulation de lead frames haute densité (ex. : 300 × 100 mm), une optique uplook optionnelle pour améliorer l'inspection et un porte-pièce universel pour différents types de boîtiers.

Caractéristiques

• Débit élevé adapté aux environnements de production
• Excellente précision de placement XY
• Gestion de lead frames haute densité (ex. 300 × 100 mm)
• Optique uplook optionnelle pour améliorer la précision de pose et d'inspection
• Technologies intégrées iFeatures : iTouch, iSense, iDispense

Fonctionnalités supplémentaires iFeatures et capacités

• iDispense : contrôle des résidus d'époxy
• iSense : mesure de niveau précise
• iTouch : contrôle du mouvement de pose pour puces fines et époxys spécifiques
• iBalance : protection contre les vibrations pour une stabilité de distribution et de pose
• iFlash : technologie d'inspection vision rapide
• iFlat : gestion du warpage

Caractéristiques techniques

• Manipulation de wafers : 12” (12 pouces)
• Précision de placement : excellente précision XY
• Gestion de lead frames : lead frames haute densité, ex. dimension 300 × 100 mm
• Optique : optique uplook disponible (option) pour améliorer la précision de pose/inspection
• Porte-pièce : conception universelle supportant divers types de boîtiers
• Technologies intégrées : iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat