Machine de gravure de wafers laser D632B

La machine de gravure laser D632B est principalement conçue pour le procédé « polyfinger » appliqué à la face arrière des cellules TOPCon. En structurant et en modifiant le film PSG, elle fonctionne en association avec un procédé humide en aval afin d’obtenir un amincissement localisé du film de polysilicium arrière, améliorant ainsi le rendement et la bifacialité des cellules TOPCon. Capacité ≥ 9 000 pièces/h à 210 R, 300 doigts et un seul faisceau laser Compatible avec 182-230 mm Précision d'alignement ≤ 15 µm Laser de structuration offrant une excellente précision et une grande stabilité Se distinguant par sa stabilité, sa précision et son efficacité, il est plébiscité par les clients et le marché grâce à ses performances exceptionnelles en matière de commutation de motifs Haute stabilité Système optique directionnel hautement stabilisé. Grande uniformité Faisceau lumineux de forme très uniforme ; permet le réglage de la taille du spot sans avoir à changer le DOE. Haute vitesse et haute efficacité Système de balayage par galvanomètre ultra-rapide, dépoussiérage hautement efficace et étanchéité du chemin optique. Haute précision Positionnement et alignement de haute précision.