Machine de découpe laser AM027YA
pour silicium monocristallinde waferflexible

Machine de découpe laser - AM027YA - Wuxi Autowell Technology Company - pour silicium monocristallin / de wafer / flexible
Machine de découpe laser - AM027YA - Wuxi Autowell Technology Company - pour silicium monocristallin / de wafer / flexible
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Caractéristiques

Technologie
laser
Matière traitée
pour silicium monocristallin
Produit traité
de wafer
Construction
flexible
Autres caractéristiques
modulaire

Description

Grâce à une technologie laser non destructive, les cellules photovoltaïques sont découpées avec précision pour répondre à diverses exigences de segmentation sur mesure. Capacité en ligne : ≥ 11 000 cellules complètes/heure Capacité hors ligne : ≥ 14 000 cellules complètes/heure Taux de fissuration des cellules < 0,03 % Précision de découpe (bandes inégales) ≤ ±0,1 mm « Quatre points forts » et une conception modulaire La conception modulaire et le module d’inspection complet du processus garantissent un rendement élevé, une capacité élevée, une disponibilité élevée et une compatibilité élevée dans la découpe des cellules. Configuration flexible Double voie indépendante ; conception modulaire pour toutes les fonctions. Inspection intelligente Module d’inspection complet du processus ; détection et inspection par IA. Compatibilité élevée Changement de recette en un clic ; mise à niveau pour prendre en charge les cellules à découpes multiples. Haute qualité Conception utilisant des matériaux résistants à l’usure et générant un minimum de poussière pour réduire l’adhérence des bandes ; taille du point de découpe réglable pour limiter les pertes de découpe.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.