Machine de frittage laser pour métal DM630

industrielle

LEM Equipment est un système de traitement de pointe qui utilise un faisceau laser focalisé à haute énergie pour chauffer de manière sélective, instantanée et localisée la zone des électrodes des cellules photovoltaïques. Il constitue une solution alternative ou complémentaire aux fours de cuisson à haute température classiques pour réaliser le frittage de la pâte métallique et la formation de contacts ohmiques. Cet équipement est utilisé après la sérigraphie et avant le processus de frittage classique (ou pour remplacer entièrement le four de cuisson). En contrôlant avec précision la densité d’énergie laser, la largeur d’impulsion et la trajectoire de balayage, ce système est capable de chauffer uniquement la zone de la pâte d’argent ou d’aluminium pendant quelques millisecondes seulement (avec une température de crête atteignant 800–950 ℃), faisant fondre la phase vitreuse de la pâte et pénétrant la couche de passivation en nitrure de silicium pour former un contact électrique à faible résistance avec le substrat en silicium, tout en maximisant la protection de la structure de passivation de surface dans les zones non exposées (telles que le poly-Si/SiOx dans les cellules TOPCon ou l’a-Si:H dans les cellules HJT). La machine intègre des lasers à fibre verte/infrarouge, des scanners galvaniques à grande vitesse, un positionnement par vision coaxiale et un contrôle de la température par rétroaction infrarouge. Avantages technologiques Performances considérablement améliorées (augmentation de la tension ouverte Voc de 2 à 5 mV et amélioration du rendement de conversion (FF) de 0,2 à 0,5 %) Réponse ultra-rapide et rendement élevé (cadence de traitement par cellule : 5 200 pièces/heure) Paramètres clés Taille des cellules : 182 mm (M10) à 210 mm (G12) Épaisseur de la cellule : 100 à 180 μm (prend en charge les cellules ultra-minces de 80 μm) Type de laser : laser à fibre (1 064 nm), puissance moyenne de 50 à 100 W Taille du spot : 100 à 1 500 μm (réglable)