Système d'ablation laser automatique RM-LSR-9000

Le RM-LSR-9000 utilise la technologie de passivation locale sélective au laser pour réduire avec précision les défauts au niveau des bords de découpe et la recombinaison des porteurs aux bords. Tout en permettant une mise à niveau économique de la chaîne de production, la puissance de chaque module est augmentée de manière stable de 6 à 10 W. Il est parfaitement adapté aux plaquettes de silicium de grande taille (182/210) et à la production en série de cellules à haut rendement courantes telles que les TOPCon et les HJT, ce qui en fait la solution technique clé pour améliorer la qualité et le rendement des cellules photovoltaïques à ce stade. Capacité ≥ 9 000 UPH@182R Laser Laser picoseconde vert à haute stabilité Faisceau Conception optimisée de la mise en forme du faisceau Haute capacité, faible dommage, haute stabilité Processus simplifié Processus simple, facile à contrôler, aucune modification de la ligne de production nécessaire. Augmentation de la puissance Gain de puissance du module ≥ 2 W. Large compatibilité Avec le développement des cellules à découpe 1/3 ou 1/4, le rendement présente un effet additif, que la passivation des bords par ALD soit appliquée ou non : le procédé laser est compatible avec les deux scénarios. Modernisation flexible Prise en charge de la modernisation des systèmes PERC et TopCon existants.