Système d'inspection optique AM018TH
automatiquede la qualitépour l'industrie de l'électronique

Système d'inspection optique - AM018TH - Wuxi Autowell Technology Company - automatique / de la qualité / pour l'industrie de l'électronique
Système d'inspection optique - AM018TH - Wuxi Autowell Technology Company - automatique / de la qualité / pour l'industrie de l'électronique
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur

Caractéristiques

Technologie
optique
Mode de fonctionnement
automatique
Type
de la qualité
Applications
pour l'industrie de l'électronique
Applications produits
pour wafers

Description

Le système d'inspection de plaquettes AM018T est une solution rapide, précise et complète qui vous permet de détecter et de trier les plaquettes en fonction de leur taille, de leur épaisseur, des taches, des ébréchures, de la résistivité, des microfissures, du type P/N, des trous, etc. Le pionnier des systèmes de tri de plaquettes sur le marché national Grâce à ses excellentes performances d’inspection et à son automatisation fiable, ce système d’inspection s’est forgé une solide réputation et est devenu le choix privilégié des clients du monde entier. Le système d’inspection de plaquettes à grande vitesse est spécialement conçu pour le contrôle qualité en fin de ligne, après les processus de découpage et de nettoyage dans la fabrication des plaquettes, et constitue le contrôle qualité ultime avant l’expédition des plaquettes. Fonction principale : effectuer une inspection et un classement complets des wafers, en garantissant que seuls les wafers conformes entrent dans le processus de fabrication des cellules, permettant ainsi d’obtenir une meilleure qualité à des prix plus compétitifs. Les données générées par le système d’inspection des wafers peuvent également être transmises au processus de découpage en amont afin d’optimiser le processus et d’améliorer le rendement. Avantages technologiques : a) Équipement indispensable à la production en série de cellules solaires à haut rendement, répondant à la tendance vers des wafers de grande taille (182-230 mm, entiers ou demi-wafers) et plus fins (100-240 μm) ; b) Inspection basée sur l’IA : la combinaison d’algorithmes traditionnels et de l’apprentissage profond permet d’identifier avec plus de précision et de stabilité des défauts complexes tels que les microfissures (longueur ≥ 0,5 mm), les marques de sciage (±3 µm) et le TTV (±2 µm), avec un taux de détection supérieur à 98 % ; c) Stabilité élevée et faible taux de casse : grâce à la technologie de transfert non destructive de type Bernoulli

---

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.