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Inductance d'air WL 1308
à noyau creuxhaute fréquenceHF

Inductance d'air - WL 1308 - Weilong Intelligent Technology (Dongguan) Co., Ltd. - à noyau creux / haute fréquence / HF
Inductance d'air - WL 1308 - Weilong Intelligent Technology (Dongguan) Co., Ltd. - à noyau creux / haute fréquence / HF
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Caractéristiques

Technologie
à noyau creux, d'air
Spécification électrique
haute fréquence, HF, RF
Construction
SMD, CMS, de petite dimension, through hole type, à faible épaisseur
Applications
pour l'électronique, de filtrage EMI, pour applications télécom, pour suppression RFI, alimentée sans fil
Autres caractéristiques
sur mesure, en fil de cuivre, en fil de cuivre rond émaillé, encapsulée, dans la résine epoxy

Description

Aperçu
La bobine à air SMD WL 1308 est un inducteur CMS utilisant l'air comme noyau (sans matériau magnétique) et des enroulements en fil de cuivre émaillé. Conçue pour des applications haute fréquence, elle fournit une inductance stable, un facteur de qualité élevé et des pertes liées au noyau nulles. Applications typiques : étages RF, modules sans fil, dispositifs IoT, systèmes de charge sans fil et équipements médicaux de précision.

Principales caractéristiques
  • Conception à noyau d'air : pas de saturation magnétique ni de distorsion liée aux pertes du noyau
  • Haut facteur Q et faible résistance DC pour fonctionnement HF/RF
  • Valeurs d'inductance stables et bonne stabilité thermique
  • Technique d'enroulement fine avec choix de diamètres de fil et valeurs d'inductance
  • Boîtier compact CMS compatible assemblage SMT automatisé
  • Réponse rapide du signal et bonne linéarité pour circuits RF de précision
  • Personnalisable pour OEM/ODM


Détail produit — bobine à air SMD compacte
Fabriquée avec des techniques d'enroulement de précision, la WL 1308 offre des performances à faibles pertes dans un encombrement CMS réduit. La structure à noyau d'air évite la saturation magnétique et améliore le comportement en haute fréquence. Options disponibles : valeurs d'inductance, calibres de fil, encapsulation et dimensions adaptées à l'intégration PCB et au placement automatisé.

Fiche technique (composant / mécanique)
Item — Description
Bobine à air SMD — Fil de cuivre émaillé
Diamètre du fil — 0,1 mm (options AWG disponibles)
Type d'enroulement — Enroulement monostrates ou en sections
Matériau du noyau — Air (non magnétique)
Longueur du boîtier — 10–15 mm
Encapsulation — Vernis, époxy ou revêtement optionnel
Montage — Surface-mount (SMT) avec options personnalisées ou traversant si spécifié

Spécifications électriques (typique)
Paramètre — Description
Plage d'inductance — 0,1 µH – 100 µH (personnalisable)
Tolérance d'inductance — ±2%, ±5%, ±10%
Résistance DC (DCR) — Dépend du design (personnalisable)
Facteur Q — Élevé, optimisé pour la bande de fréquence spécifiée
Fréquence auto-résonnante — Élevée, dépend de l'application
Fréquence d'utilisation — Plage kHz à MHz
Courant nominal — Spécifié selon le design
Résistance d'isolement — ≥100 MΩ

Principe de fonctionnement
La bobine fonctionne par induction électromagnétique : le courant alternatif dans les enroulements génère un champ magnétique dans l'air. L'absence de noyau magnétique évite la saturation et les pertes associées, permettant des performances fiables à haute fréquence. L'inductance filtre les signaux, aide à l'adaptation d'impédance et stocke de faibles quantités d'énergie dans les circuits RF.

Applications industrielles
  • Modules de communication RF, antennes et amplificateurs RF
  • Tapis de recharge sans fil et systèmes de transfert d'énergie
  • Modules IoT, Bluetooth/Wi‑Fi/GPS et appareils portables
  • Filtres haute fréquence, adaptation d'impédance et étages RF
  • Électronique médicale et capteurs de précision
  • Sous-systèmes HF en aérospatial et automobile (sous qualification)


Avantages & inconvénients
  • Avantages : absence de pertes noyau, facteur Q élevé, inductance stable, réponse linéaire HF et format CMS compact
  • Inconvénients : densité d'inductance inférieure aux noyaux ferrite (peut nécessiter plus de tours/volume), stockage d'énergie réduit pour applications puissantes, sensibilité aux champs magnétiques proches


Remarques fabrication & dépannage
  • Inductance instable : vérifier nombre de tours, intégrité de l'enroulement et soudures
  • Surchauffe : contrôler courant nominal, diamètre du fil et conception thermique PCB
  • Accouplement RF : maintenir espacement et orientation, optimiser le routage PCB pour réduire la coupling mutuelle
  • Dommages mécaniques : protéger lors du transport et du placement SMT; utiliser bons réglages pick-and-place
  • Mauvaise soudure : respecter profil de refusion, conception de pastilles et propreté PCB
  • Mauvais choix d'inductance : valider l'adaptation et la réponse en prototype


Comment choisir une bobine à air SMD
Choisir l'inductance en fonction de la fréquence de fonctionnement et des exigences d'adaptation. Considérer le facteur Q, la DCR, le courant nominal, la taille physique et l'empreinte. Vérifier la fréquence auto-résonnante, les contraintes thermiques et les tolérances mécaniques. Pour OEM, confirmer options de personnalisation, conformité RoHS, tests électriques et traçabilité.

Erreurs à éviter (emballage & manutention)
  • Protection mécanique insuffisante — utiliser mousse ou supports pour éviter déformation
  • Mauvaise protection contre l'humidité — emballer sous vide ou sacs anti-humidité
  • Espacement de bobine incorrect sur bobine/réel — utiliser réels standards pour pick-and-place
  • Absence de protection ESD — utiliser emballage antistatique
  • Étiquetage insuffisant — inclure référence, inductance, quantité et lot


Caractéristiques / spécifications techniques
  • Modèle : WL 1308
  • Noyau : Air (non magnétique)
  • Conducteur : Fil de cuivre émaillé
  • Plage d'inductance : 0,1 µH – 100 µH (personnalisable)
  • Tolérance d'inductance : ±2%, ±5%, ±10%
  • Diamètre du fil : typ. 0,1 mm (options AWG)
  • Type d'enroulement : monostrates ou en sections
  • Longueur d'empreinte : 10–15 mm (typique)
  • Fréquence d'utilisation : kHz à MHz
  • Facteur Q : élevé (selon application)
  • Fréquence auto-résonnante : élevée (selon application)
  • Courant nominal : spécifié selon le design
  • Résistance d'isolement : ≥100 MΩ
  • Encapsulation : vernis, époxy ou revêtement optionnel
  • Montage : surface-mount (SMT) avec options traversant/perso si requis
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.