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Computer-on-module SO-DIMM a supp
COM ExpressIntel® Core™ Ultra2.5 GbE

Computer-on-module SO-DIMM - a supp - SECO - COM Express / Intel® Core™ Ultra / 2.5 GbE
Computer-on-module SO-DIMM - a supp - SECO - COM Express / Intel® Core™ Ultra / 2.5 GbE
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
SO-DIMM, COM Express
Processeur
Intel® Core™ Ultra
Ports
2.5 GbE, M.2 Key E, SATA, M.2 Key B, PCI Express, USB 2.0, USB 3.1, USB Type-C, LVDS, DDR5 SO-DIMM, eDP, HDMI, DisplayPort
Système d'exploitation
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Stockage de données
SSD 1TB
Autres caractéristiques
edge computing, de machine learning, embarqué, Edge AI
Applications
industriel, pour automatismes industriels
Taille de la mémoire

Min: 0 GB

Max: 96 GB

Description

Overview
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 intégrant des processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename : Panther Lake-H), conçu pour des systèmes embarqués et edge haute performance avec accélération AI, sorties multi-écrans et E/S rapides.

Highlights
  • CPU : processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 avec NPU Intel NPU5 intégré (50 TOPS) — plateforme jusqu'à 180 TOPS.
  • Graphics : Intel® Graphics intégré jusqu'à 12 cœurs 3rd Gen Xe ; IPU 7.5 pour traitement d'image et gestion caméras.
  • Memory : 2x slots DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600), jusqu'à 96 Go.
  • Connectivity : 1x NBase-T 2.5GbE ; jusqu'à 2x USB4 (40 Gbps) ; jusqu'à 4x Superspeed USB (10 Gbps) ; 8x USB Hi-Speed ; jusqu'à 20 lignes PCIe.


Security, Updates & Management
  • Secure Boot : Secure Boot intégré assurant l'intégrité système dès le premier démarrage.
  • OTA Updates : distribution distante et sécurisée des mises à jour.
  • Device Monitoring : surveillance continue de l'état et de l'activité des appareils.
  • Secure OS : intégration d'OS sécurisé basé Yocto ; Clea OS pris en charge.
  • Compliance : conçu pour aider à la conformité avec la norme EN18031-1.


Product Description (short)
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basé sur Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) pour applications embarquées et edge nécessitant IA embarquée, sorties multiples et E/S haute vitesse.

Technical Specifications
  • Description : COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module avec processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H).
  • CPU Description : Intel® Core™ Ultra X9 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (sélection).
  • Memory : 2x DDR5-5600 SO-DIMM, jusqu'à 96 Go.
  • Graphics : Intel® Graphics intégré jusqu'à 12 cœurs 3rd Gen Xe ; prise en charge jusqu'à 4 écrans indépendants ; IPU 7.5 pour 3 flux caméra simultanés.
  • Video Interfaces : 2x Type-C (DP / DP Alt Mode sur Type-C / HDMI / DP tunneled) ; 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, option usine) ; 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) ou 1x LVDS Single/Dual Channel (alternatives usine).
  • Video Resolution : jusqu'à 4x 4K120Hz sur quatre écrans simultanés.
  • Mass Storage : SSD NVMe PCIe x4 optionnel soudé jusqu'à 1 To ; option 2x SATA (modules version commerciale uniquement).
  • Networking : 1x NBase-T Ethernet via contrôleur Intel® I226 (2.5 GbE, support TSN).
  • USB : jusqu'à 2x USB4 (40 Gbps) ; jusqu'à 4x Superspeed USB (10 Gbps) ; 8x ports Hi-Speed USB.
  • PCI : jusqu'à 8 lignes PCIe Gen4 ; 1x PEG x8 Gen5 (selon CPU) ; PEG x4 Gen4 optionnel.
  • Audio : interface HD Audio ; prise en charge SoundWire.
  • Serial : 2x UART 2 fils.
  • Other Interfaces : 2x MIPI-CSI 4-lane optionnels ; SPI ; 2x I2C ; SMBus ; gestion thermique et ventilateur ; eSPI ou LPC (alternatives) ; TPM 2.0 optionnel ; LID#/SLEEP#/PWRBTN# ; watchdog ; 4x GPI, 4x GPO.
  • Power Supply : Main +12 VDC ±10% ; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
  • Operating System : Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC ; Clea OS.
  • Operating Temperature : 0°C ÷ +60°C (version commerciale) ; -40°C ÷ +85°C (version industrielle).
  • Dimensions : 125 x 95 mm (COM Express® Basic form factor, Type 6 pinout).
  • Part Number : PN-SOM-COMe-BT6-PTL.

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