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Computer-on-module COM Express PN-SOM-COMe-CT6-P100
AMD Ryzen™ EmbeddedDisplayPortHDMI

Computer-on-module COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / DisplayPort / HDMI
Computer-on-module COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / DisplayPort / HDMI
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM Express
Processeur
AMD Ryzen™ Embedded
Ports
DisplayPort, HDMI, LVDS, eDP, UART, USB 3.0, SPI, Gigabit Ethernet, USB 3.1, USB Type-C, SATA III, PCI Express, I2C
Système d'exploitation
Yocto, Windows 11
Autres caractéristiques
Edge AI, GPU, de machine learning, edge computing
Applications
industriel, pour automatismes industriels
Taille de la mémoire

Min: 0 GB

Max: 96 GB

Description

Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées nécessitant accélération AI, multimédia et large connectivité I/O.

Points forts
  • CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series (P121, P132 et variantes industrielles)
  • Graphiques GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 intégré, jusqu'à quatre affichages 4K simultanés
  • Mémoire 2x DDR5-5600 SO-DIMM avec ECC, jusqu'à 96 Go
  • Connectivité NPU AMD XDNA™ 2 jusqu'à 50 TOPS; 1x port Nbase-T Ethernet avec TSN (jusqu'à 2,5 Gbps); nombreuses lignes USB et voies PCIe


Sécurité & Logiciels
  • Secure Boot intégré et TPM 2.0 optionnel
  • Support OTA et surveillance des appareils
  • Intégration d'OS sécurisé Yocto et prise en charge Docker
  • Conformité EN18031-1 (certification fournisseur)


Données techniques (résumé)
  • Description : COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
  • CPU Description : P121 (4x cœurs Zen5, Dual Thread, jusqu'à 4,4 GHz, 30 TOPS, TDP 15–54W); P132 (6x cœurs Zen5, Dual Thread, jusqu'à 4,5 GHz, 50 TOPS, TDP 15–54W); variantes industrielles P121i/P132i disponibles avec plage de température étendue
  • Memory Description : 2x DDR5-5600 SO-DIMM avec ECC, jusqu'à 96 Go
  • Graphics Description : GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5, jusqu'à 4 Compute Units; décodage/encodage matériel (8K30 HEVC/VP9, AV1 10b)
  • Video Interfaces Description : 2x DDI (DP 2.0, HDMI® 2.0b, DP Alt Mode sur Type-C); 1x DDI (DP 2.0/HDMI® 2.0b); eDP 1.4 ou option LVDS double canal
  • Video Resolution Description : Jusqu'à 4x 4K simultanés; LVDS jusqu'à 1920x1200
  • Mass Storage Description : Optionnel 2x canaux SATA Gen3 (modules commerciaux)
  • Networking Description : 1x Nbase-T Ethernet avec TSN, jusqu'à 2,5 Gbps
  • USB Description : 8x lignes USB2.0; jusqu'à 1x 10Gbps + 3x 5Gbps Superspeed; 2x USB4 Gen3x2
  • PCI Description : Jusqu'à 7x PCIe Gen4 x1; port PCIe Graphics (PEG) x8 Gen4
  • Audio Description : Interface audio HD; prise en charge SoundWire
  • Serial Ports : 2x UART 2 fils
  • Other Interfaces : SPI, I2C, SMBus, LPC, gestion thermique et ventilateur; TPM 2.0 optionnel; GPIOs et watchdog
  • Power Supply : +12VDC ±10%; +5VSB optionnel; +3VRTC optionnel
  • Operating System : Windows 11 LTSC (intégrations Yocto prises en charge)
  • Operating Temperature Description : Commercial 0°C à +60°C; Industriel -40°C à +85°C
  • Dimensions : 95 x 95 mm (COM Express™ Compact, Type 6)


Ressources & Documents (références)
Fiche technique, images produit et documentation développeur disponibles via les ressources du fournisseur.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.