Computer-on-module COM Express SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Qualcomm8 cœurseDP

Présentation
Module COM Express 3.1 Type 6 Compact intégrant les processeurs Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, avec NPU Qualcomm Hexagon jusqu'à 45 TOPS. Conçu pour applications embarquées et edge AI nécessitant traitement CPU/GPU et accélération IA.

Points forts

• CPU : Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) avec Hexagon NPU jusqu'à 45 TOPS
• GPU : Qualcomm Adreno, jusqu'à 3.8 TFLOPS
• Mémoire : Jusqu'à 64 Go LPDDR5‑4224 intégrée sur SiP
• Connectivité : 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) avec Time‑Sensitive Networking

Vidéo & Affichages

• Prise en charge de jusqu'à 4 affichages indépendants
• 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode via Type‑C), 1× DDI (DP)
• 1× eDP ou 1× LVDS (single/dual channel) en option usine
• Résolutions : DP jusqu'à 5120×2880 @60Hz; eDP jusqu'à 4K@60Hz; LVDS jusqu'à 1920×1200 @60Hz

Stockage & E/S

• UFS 4.0 embarqué optionnel jusqu'à 1 To; emplacement microSD; EEPROM I2C
• USB : 2× USB 10 Gbps (sans hub) ou 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (avec hub); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
• PCIe : 2× PCIe x2 ou 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 sur broches PEG
• Sérial : Jusqu'à 2× UART 2‑wire; CAN optionnel; I2S et SoundWire

Réseau

• 1× port NBase‑T Ethernet avec TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Contrôleurs exemple : Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.

Alimentation & Environnement

• Alimentation : +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
• Température de fonctionnement : 0 °C à +60 °C (commercial); -40 °C à +85 °C (industriel)
• Dimensions : 95 × 95 mm (COM Express Compact)

Kits

• Kit d'évaluation Engineering Sample (ES1) disponible pour mise en route rapide, développement précoce et vérification des E/S (limitations ES1 connues).

Sécurité & Logiciels

• Secure Boot intégré pour l'intégrité de la plateforme
• Mises à jour OTA et supervision distante (Clea)
• Intégration OS sécurisée basée Yocto ; Microsoft Windows 11 IoT Enterprise pris en charge

Caractéristiques techniques

• Format : COM Express 3.1 Type 6 Compact
• Variantes CPU : IQ‑X7181MD (Oryon 12‑cœurs jusqu'à 3.4 GHz), IQ‑X6141MD (Oryon 10‑cœurs), IQ‑X5121MD (Oryon 8‑cœurs), IQ‑X3161MD
• Mémoire : jusqu'à 64 Go LPDDR5 4224 MT/s
• Stockage : UFS 4.0 optionnel; microSD; EEPROM I2C
• Interfaces : USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, TPM 2.0 optionnel
• Systèmes supportés : Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux