SOM-Trizeps-X-Genio360
Module SOM ultra-compact intégrant une accélération avancée pour le machine learning, offrant
un rapport qualité-prix exceptionnel pour les applications industrielles en périphérie.
Module informatique SODIMM-200 équipé d'un processeur d'applications MediaTek
Genio 360.
Caractéristiques techniques
Description du processeur
Processeur MediaTek Genio 360 :
1x Arm Cortex A76 @1,8~2,0 GHz
5x processeurs Arm Cortex A55 @1,7~2 GHz ARMv8-A 128 ko de cache L2 + cache L3 partagé
Description de la mémoire
1 Go/2 Go et 4 Go de mémoire LPDDR4X/LPDDR4-3733 soudée
Description du processeur graphique
Arm Mali-G57 550-700 MHz (double affichage possible)
Description des interfaces vidéo
DP 1.4 ou eDP 1.3, ainsi que LVDS et MIPI-DSI
1x MIPI CSI-4Lane
1x MIPI CSI-2 voies
Description de la résolution vidéo
4K à 60 Hz via DP 1.4 ou eDP 1.3
Description du stockage de masse
eMMC 5.1 soudée, jusqu’à 64 Go, EEPROM pour la configuration
Description des connexions réseau
1x Gigabit Ethernet MAC/Phy
Wi-Fi/BT en option
Description des ports USB
1x USB 3.2 Gen 1
1x port hôte USB 2.0
Description du PCI
PCIe x1 Gen 2
Description audio
Micro, entrée ligne, sortie casque, haut-parleur mono
Ports série
3x UART
Autres interfaces
SDIO, I2C, 2x PWM, SPI, 4x entrées analogiques
Sécurité
TPM 2.0 en option
Alimentation
3,3 V
Système d'exploitation
Clea OS
Plage de température de fonctionnement
0 à 70 °C (grand public)
-25 à 85 °C (grand public étendu)
-40 à 85 °C (industriel)
Dimensions
67,6 x 36,7 x 6,4 mm
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