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Computer-on-modules COM Express
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... que très peu d'énergie pour fonctionner. Le Core X d'AI, qui fait partie de la famille UP d'AAEON, est actuellement le seul module d'AI alimenté par Intel® Movidius™ Myriad™ X disponible à l'achat aujourd'hui. Construit sur le facteur ...
AAEON
... d'énergie, dans un format mPCIe (Mini-Card, Full Sized) tout aussi rentable. Les modules Kneron d'AAEON sont compatibles avec toutes nos solutions embarquées qui supportent les modules mPCIe. Le MINI-AI-520 avec Kneron ...
AAEON
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... COM Express Type 10 avec processeurs Intel® Core™ U-series de 13e génération - LPDDR5 intégré, jusqu'à 16 Go - NVMe intégré, jusqu'à 128 Go (Optionnel) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe ...
AAEON
computer-on-module COM Express MinimCOM10-L1900
... Les modules COM Express sont parfaits pour les OEM qui conçoivent des plates-formes informatiques en équipements pour des environnements industriels ou difficiles, et lorsque la réduction du cycle de ...
computer-on-module COM ExpressSOM-COMe-CT6-TWL
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
COM
Express® Rel. 3.1 Type 6
module SOM-COMe-CT6-TWL équipé d'un processeur Intel® Core™ i3 et d'options Intel® Processor N Series (Twin Lake). Format compact 95 x 95 mm destiné ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
Module
COM
Express® 3.1 Type 6 compact SOM-COMe-CT6-ADL-N équipé des processeurs Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) et compatible avec les séries Intel N et le Core i3 N305. Conçu ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module
COM
Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 intégrant le SoC Rockchip RK3588 et un AIPU Axelera Metis soudé (jusqu'à 120 TOPS) pour des applications AI en périphérie, multimédia ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... les ordinateurs sur module et les systèmes embarqués sans ventilateur basés sur les processeurs Intel® Atom™ x6000. En plus de disposer de cartes dans des facteurs de forme allant de SBC et Mini-ITX, à COM Express ...
DFI
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... en option); stockage -40–85°C; humidité 5–90% HR
DFI
system-on-module PICMGMTH966
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... LVDS/eDP (eDP sur demande) + jusqu'à 3 x DDI, prise en charge jusqu'en 4K/2K.
DFI
computer-on-module COM ExpressECM-TGL6U1
Taille de la mémoire: 64 GB
... Mémoire DDR4 à double canal, supportant jusqu'à 64 Go Température de fonctionnement : -20 à 70°C Facteur de forme COM- Express Type 6 ...
... Le module Express-RLP COM Express Type 6 Basic d'ADLINK est basé sur le processeur mobile Intel® Core™ de 13e génération (anciennement connu sous le nom de code Raptor Lake-P) et constitue ...
ADLINK TECHNOLOGY
computer-on-module COM Express CompactPD10KC series
... Format compact COM Express (type 6) Facteur de forme Processeur Intel® Kaby Lake / Skylake Processeurs Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Support de la technologie Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM et support ...
computer-on-module COM ExpressESM-RPLC series
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Certification Informations sur la certification CE, classe FCC, conformité RoHS E/S Port COM 2 x UART (RX/TX uniquement) DIO 1 x GPIO 8 bits MIO 1 x SMBus ...
ICOP TECHNOLOGY
VIA Technologies
... Processeur double cœur AMD G-T40E soudé sur carte AMD G-T40E Gigabit Ethernet intégré Deux canaux LVDS 18/24 bits, RVB analogique et port DDI double canal Temp. de fonctionnement prolongé : -20 ~ Max. 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
computer-on-module COM ExpressCOMeT10-3900 series
... Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. ...
computer-on-module COM Express CompactCOM-655-WT
Taille de la mémoire: 32, 64 GB
... affichage Emplacement d'extension PCIe - 1 x PCIe x8 (Gen4) (Prise en charge par les UGS de CPU 45W) 1 x PCIe x4 (Gen4) 4 x PCIe x1 (Gen3) Ethernet Contrôleur/vitesse - 1 x Intel® I226IT ...
ASRock Industrial
... COM Express Type 6 Format compact avec processeur Intel® J6412 Spécification Facteur de forme - COM Express® R3.0 Compact Module, Type 6 95W x 95D (mm) CPU - Processeur ...
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités ...
Congatec
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