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Computer-on-module COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000
AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

Computer-on-module COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
Computer-on-module COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM Express Compact
Processeur
AMD, AMD Ryzen™, AMD Ryzen™ Embedded
Ports
Gigabit Ethernet, HDMI, LVDS, SPI, DisplayPort, eDP, Ethernet, USB 3.0, USB Type-C, SATA, PCI Express, I2C, UART
Système d'exploitation
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Autres caractéristiques
embarqué
Applications
industriel

Description

Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 avec processeurs AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07) ; format compact 95 x 95 mm pour applications embarquées industrielles.

Points forts
  • CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (options : Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
  • Graphismes AMD RDNA 3 intégré (jusqu'à 6 WGPs)
  • Mémoire 2x emplacements DDR5-5600 SODIMM
  • Affichage Jusqu'à 4 affichages indépendants ; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 ou options LVDS en usine
  • Connectivité / IA XDNA Neural Processing Unit (NPU) embarqué ; ports USB haut débit et prise en charge NBase-T Ethernet


Sécurité et logiciels
  • Secure Boot et TPM 2.0 en option pour l’intégrité de la plateforme
  • Mises à jour OTA et supervision des appareils pour maintenance à distance
  • Support Clea OS (Yocto) et compatibilité Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Support Docker pour déploiement applicatif containerisé
  • Conformité certifiée EN18031-1 pour systèmes embarqués


Caractéristiques techniques
  • Description Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact, broche F07 (95 x 95 mm)
  • Numéro de pièce PN-SOM-COMe-CT6-R8000
  • Détails CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series : Ryzen 7 Pro 8845HS ; Ryzen 5 Pro 8645HS ; Ryzen 7 Pro 8840U ; Ryzen 5 Pro 8640U
  • Mémoire 2x emplacements DDR5-5600 SODIMM
  • Graphismes AMD RDNA 3 intégré (jusqu'à 6 WGPs)
  • Interfaces vidéo Jusqu'à 4 affichages indépendants ; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1) ; eDP 1.5 ou LVDS mono/dual channel
  • Résolution vidéo HDMI jusqu'à 8K60 ; DP jusqu'à 7680 x 4320 @60Hz ; eDP/USB-C DP Alt jusqu'à 3840 x 2160 @240Hz ; LVDS jusqu'à 1920 x 1200 ; max 4 x 3840 x 2160 @60Hz
  • USB Configurations incluant 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, ports USB additionnels 10/5 Gbps et 8x Hi-Speed USB
  • PCIe Jusqu'à 8x lignes PCIe Gen4 (max 6 root ports) ; options PEG 1x8 ou 2x4 Gen4
  • Audio Interface HD Audio ; SoundWire
  • Série 2x ports série 2 fils
  • Autres interfaces SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (option usine), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, gestion ventilateur/thermique
  • Alimentation Principal +12 VDC ±10% ; rails auxiliaires +5V_SBY, +3V_RTC
  • Système d'exploitation Clea OS (Yocto) et Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Température de fonctionnement 0°C à +60°C (version commerciale)
  • Dimensions 95 x 95 mm (COM Express Compact)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.