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Computer-on-module COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL
Intel® Core™ UltraHDMIDisplayPort

Computer-on-module COM-HPC - PN-SOM-COM-HPC-A-ARL - SECO - Intel® Core™ Ultra / HDMI / DisplayPort
Computer-on-module COM-HPC - PN-SOM-COM-HPC-A-ARL - SECO - Intel® Core™ Ultra / HDMI / DisplayPort
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM-HPC
Processeur
Intel® Core™ Ultra
Ports
HDMI, DisplayPort, eDP, USB 3.0, 2.5 GbE, USB Type-C, SATA III, PCI Express, DDR5 SO-DIMM
Système d'exploitation
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Stockage de données
SSD 1TB
Autres caractéristiques
module client
Applications
industriel, pour automatismes industriels
Taille de la mémoire

Min: 0 GB

Max: 64 GB

Description

Présentation
Module client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL conçu pour les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H et -U). Carte modulaire au format COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) destinée aux applications industrielles embarquées, edge computing, automatisation et vision industrielle.

Points forts
  • CPU : Support des processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, variantes Arrow Lake -H et -U)
  • Graphiques : Contrôleur Intel® Xe LPG intégré jusqu'à 128 EU, prise en charge jusqu'à 4 écrans indépendants
  • Mémoire : 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) jusqu'à 64 Go
  • Connectivité : Jusqu'à 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), ports USB haut débit (20/10 Gbps) et ports Hi‑Speed
  • Extensions : Lignes PCIe Gen4/Gen5 multiples (x1/x4/x8) pour périphériques et accélérateurs

Sécurité et conformité
  • Secure Boot : Secure Boot intégré pour garantir l'intégrité système dès le premier démarrage
  • OTA Updates : Mises à jour firmware et logiciel distantes et sécurisées
  • Supervision : Surveillance et gestion plateforme (intégration Clea)
  • Système sécurisé : Support Yocto / Clea OS pour des builds sécurisés et personnalisés
  • Conformité : Conçu pour faciliter la conformité EN18031‑1 ; TPM 1.2/2.0 optionnel
  • Containerisation : Support Docker pour déploiement applicatif isolé

Caractéristiques / spécifications techniques
  • Form factor : COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
  • Famille processeur : Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
  • Options CPU : Variantes H et U (ex. 165H/155H/135H/125H et 165U/155U/135U/125U)
  • Graphique : Intel® Xe LPG jusqu'à 128 EU, 4 affichages indépendants
  • Mémoire : 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) jusqu'à 64 Go (DDR5‑5600/6400 selon configuration)
  • Interfaces vidéo : DDIs prenant en charge DP/HDMI et DP Alt‑Mode via Type‑C ; eDP
  • Résolution vidéo : HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — jusqu'à 8K@60Hz, DP jusqu'à 8K60 / 5K120, eDP jusqu'à 4K120 HDR
  • Stockage : Jusqu'à 2x SATA Gen3.2 ; NVMe SSD optionnel onboard (PCIe x4) jusqu'à 512 Go / 1 To selon SKU
  • Réseau : Jusqu'à 2x NBase‑T (2.5GbE) avec Intel® I226 ; support TSN
  • USB : 2x USB 10 Gbps ; 2x USB 20/40 Gbps ; 8x ports Hi‑Speed USB
  • PCIe : Jusqu'à 7x PCIe x1 Gen4 (4x groupables) ; jusqu'à 3x PCIe x4 Gen4 ; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
  • Audio : Interface audio HD ; 2x SoundWire
  • Série : 2x UART 4‑fils
  • Autres I/O : SPI (Boot + GP), 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, watchdog, gestion ventilo/thermique
  • Alimentation : +12VDC ±10% (option +5VSB, +3VRTC)
  • Systèmes d'exploitation : Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise ; Clea OS (Yocto)
  • Température de fonctionnement : 0°C à +60°C (commercial)
  • Dimensions : 120 x 95 mm

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.