PrésentationModule client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL conçu pour les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H et -U). Carte modulaire au format COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) destinée aux applications industrielles embarquées, edge computing, automatisation et vision industrielle.
Points forts- CPU : Support des processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, variantes Arrow Lake -H et -U)
- Graphiques : Contrôleur Intel® Xe LPG intégré jusqu'à 128 EU, prise en charge jusqu'à 4 écrans indépendants
- Mémoire : 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) jusqu'à 64 Go
- Connectivité : Jusqu'à 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), ports USB haut débit (20/10 Gbps) et ports Hi‑Speed
- Extensions : Lignes PCIe Gen4/Gen5 multiples (x1/x4/x8) pour périphériques et accélérateurs
Sécurité et conformité- Secure Boot : Secure Boot intégré pour garantir l'intégrité système dès le premier démarrage
- OTA Updates : Mises à jour firmware et logiciel distantes et sécurisées
- Supervision : Surveillance et gestion plateforme (intégration Clea)
- Système sécurisé : Support Yocto / Clea OS pour des builds sécurisés et personnalisés
- Conformité : Conçu pour faciliter la conformité EN18031‑1 ; TPM 1.2/2.0 optionnel
- Containerisation : Support Docker pour déploiement applicatif isolé
Caractéristiques / spécifications techniques- Form factor : COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
- Famille processeur : Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
- Options CPU : Variantes H et U (ex. 165H/155H/135H/125H et 165U/155U/135U/125U)
- Graphique : Intel® Xe LPG jusqu'à 128 EU, 4 affichages indépendants
- Mémoire : 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) jusqu'à 64 Go (DDR5‑5600/6400 selon configuration)
- Interfaces vidéo : DDIs prenant en charge DP/HDMI et DP Alt‑Mode via Type‑C ; eDP
- Résolution vidéo : HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — jusqu'à 8K@60Hz, DP jusqu'à 8K60 / 5K120, eDP jusqu'à 4K120 HDR
- Stockage : Jusqu'à 2x SATA Gen3.2 ; NVMe SSD optionnel onboard (PCIe x4) jusqu'à 512 Go / 1 To selon SKU
- Réseau : Jusqu'à 2x NBase‑T (2.5GbE) avec Intel® I226 ; support TSN
- USB : 2x USB 10 Gbps ; 2x USB 20/40 Gbps ; 8x ports Hi‑Speed USB
- PCIe : Jusqu'à 7x PCIe x1 Gen4 (4x groupables) ; jusqu'à 3x PCIe x4 Gen4 ; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
- Audio : Interface audio HD ; 2x SoundWire
- Série : 2x UART 4‑fils
- Autres I/O : SPI (Boot + GP), 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, watchdog, gestion ventilo/thermique
- Alimentation : +12VDC ±10% (option +5VSB, +3VRTC)
- Systèmes d'exploitation : Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise ; Clea OS (Yocto)
- Température de fonctionnement : 0°C à +60°C (commercial)
- Dimensions : 120 x 95 mm