Machine de placement pour PCB simple ou double face

CMSavec système d'alignement optiqueautomatique

Aperçu
Les machines de placement SIPLACE sont des références du marché en précision, flexibilité, stabilité des procédés et vitesse de production. Cette position résulte d'un ensemble de technologies intelligentes travaillant de concert pour maximiser les rendements et minimiser les taux de rebut. Améliorez votre ligne SMT avec les SIPLACE Smart Features :

SIPLACE Smart Pin Support
Les machines SIPLACE peuvent positionner automatiquement des pins de support pour empêcher le pliage et les vibrations des grandes cartes électroniques lors de l'assemblage ; le système peut être rétrofité et réduit les interventions manuelles lors des changements de produit.
Vos avantages :

• Les pins sont placés automatiquement et précisément aux positions définies dans SIPLACE Pro.
• Un léger souffle d'air depuis le pin élimine les particules de saleté avant le placement pour prévenir les contaminations.
• La visualisation 3D détecte et évite les collisions avec des composants sensibles dès la phase de programmation.
• Tous les pins sont contrôlés en continu pour leur position et leur hauteur correctes.
• Le système réduit le temps de changement de produit d'environ 20 minutes et s'amortit souvent rapidement.

SIPLACE Vision System
Le système de vision SIPLACE inspecte chaque composant individuellement et en détail ; seuls les éléments parfaits sont placés sur la carte, et la machine compense automatiquement les décalages.
Vos avantages :

• Chaque composant est inspecté individuellement.
• L'imagerie haute résolution rend visibles tous les détails, pas seulement les contours.
• L'interface interactive permet d'enregistrer un composant sur la station en moins de 10 secondes.

Capteur de composants intégré
Un laser intégré à la tête de placement vérifie la présence de chaque composant avant et après la préhension et avant et après le placement, détectant les composants manquants (poche vide du ruban ou chute de l'embout) pour éviter défauts et rebuts en aval.
Vos avantages :

• Détection instantanée des composants manquants.
• Qualité de placement constamment élevée.
• Évite la poursuite du traitement de cartes incomplètement assemblées.

Détection des hauteurs de composants et du voûtement des PCB
Des capteurs laser et barrières photoélectriques déterminent le voûtement des PCB et la hauteur des composants pendant le placement ; le profil PCB résultant est stocké pour la production en cours afin de compenser automatiquement les décalages.
Vos avantages :

• Qualité de placement constante même avec des PCB voûtés.
• Force de placement correctement ajustée sans endommager les composants.
• Mesure du PCB pendant le processus de placement sans perte de performance liée à une mesure séparée.

Correction d'aspiration en boucle fermée
La plateforme SIPLACE reconnaît les décalages lors de la préhension des composants et compense en ajustant les positions XY et la rotation de la buse pour les préhensions suivantes, augmentant la fiabilité et évitant les rejets inutiles.
Vos avantages :

• Optimisation continue des préhensions de composants.
• Amélioration du taux de prise.
• Prévention des rejets inutiles.
• Qualité de placement élevée et constante sans perte de performance.

Détection automatique du pas
Les machines SIPLACE déterminent automatiquement les valeurs de pas pour les chargeurs 8 mm en testant itérativement les plus petits pas et en augmentant si les préhensions échouent, permettant à la machine de s'adapter après les changements de bande.
Vos avantages :

• Amélioration automatique du taux de préhension.
• Évite les rejets et le gaspillage de composants.
• Allège les opérateurs des réglages manuels du pas.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Caméras haute résolution et éclairage spécifique par composant pour une inspection détaillée.
• Capteur laser intégré contrôlant la préhension et le placement avant et après chaque opération.
• Barrières photoélectriques et capteurs laser pour la détection du voûtement des PCB et des hauteurs de composants ; stockage des profils PCB pour compensation pendant la production.
• Placement automatique des pins avec visualisation 3D et vérification continue de position/hauteur.
• Correction d'aspiration en boucle fermée via ajustements XY et rotation de la buse pour déterminer et corriger les centres composant/buse.
• Algorithme de détection automatique du pas pour chargeurs 8 mm (test itératif et ajustement du pas).
• Les composants défectueux sont écartés automatiquement ; les décalages sont compensés pour maintenir le débit.