Machine de placement CMS SIPLACE TX micron series

Avec le SIPLACE TX micron, vous pouvez réaliser des applications d'encapsulation avancées et à haute densité en bénéficiant des performances d'une technologie SMT de pointe (jusqu'à 93 000 cph) et d'une précision sans précédent. Une précision standard de 20 μm à 3 sigma et des classes de précision de 15 et 10 μm à 3 sigma permettent de réaliser de manière fiable des espacements de placement aussi faibles que 50 μm. Les performances et l’évolutivité de la SIPLACE TX micron protègent votre investissement. Deux machines – une seule ligne La SIPLACE TX micron et la SIPLACE CA2 peuvent être installées sur la même ligne de production, ce qui apporte plusieurs avantages au fabricant : Une intralogistique simplifiée : il n’y a plus de solutions distinctes pour le collage de puces et le placement CMS en production, entre lesquelles les circuits imprimés doivent être transportés dans les deux sens Réduction des coûts : plus besoin de mise sur bande pour les composants actifs Plus respectueux de l’environnement : moins de déchets liés à la mise sur bande Les composants actifs (provenant de la plaquette) et les composants passifs (sur bande et bobine) peuvent être combinés sur une seule ligne, ce qui élimine la mise sur bande, le raccordement ou le réapprovisionnement des composants actifs plus coûteux, réduisant ainsi le risque d’erreurs Convoyeur double polyvalent Le convoyeur double polyvalent est un convoyeur en option qui garantit une plus grande flexibilité et peut être utilisé dans les cas suivants : Davantage d’options de transport et de flexibilité de processus avec une vitesse de traitement élevée et constante — même les circuits imprimés plus lourds ou plus épais, fortement courbés, ne posent aucun problème Épaisseur maximale des circuits imprimés, gonflement compris, jusqu’à 13,5 mm Utilisation de supports « épais » (souvent utilisés pour les substrats séparés dans les processus d’emballage avancé) Utilisation de plateaux JEDEC comme supports de substrats Utilisation de supports J-Boat avec des broches de positionnement hautes Poids maximal des circuits imprimés : jusqu’à 8 kg