Machine de placement CMS SIPLACE TX micron series

Avec la SIPLACE TX micron, vous exécutez des applications d'emballage avancées et de haute densité avec les performances d'une technologie SMT de pointe (jusqu'à 93 000 cph) et une précision sans précédent. Une précision standard de 20 μm @ 3 sigma et des classes de précision de 15 et 10 μm @ 3 sigma permettent de monter de manière fiable des espaces de placement de seulement 50 μm. Les performances et l'évolutivité de la SIPLACE TX micron protègent votre investissement. La précision combinée à l'efficacité : Un taux de précision de 10 µm @ 3 sigma et des performances qui définissent de nouvelles normes pour les applications d'emballage et de système en boîtier (SiP) avancées. Une qualité de placement optimale : Développée pour les espaces extrêmement réduits entre les composants, les diamètres de billes les plus petits et les matrices sensibles afin de garantir une qualité de processus maximale. Protection maximale des composants sensibles : Ajustements individuels de la force, des profils de mouvement et des paramètres de placement pour améliorer les taux de DPM. Traçabilité sans faille : Le suivi complet de la bande au produit final garantit un contrôle maximal du processus. Inspection des composants pour un rendement maximal : Un capteur de composants précis et un détecteur avancé de fissures et d'éclats de matrice garantissent une qualité maximale. Flexibilité maximale pour toute production : Les options de convoyeur étendues pour les cartes épaisses et/ou déformées, les plateaux JEDEC et les bacs J offrent une flexibilité totale pour les exigences de production individuelles. Détection et inspection des flux : Le contrôle optique garantit des rendements maximaux lors de l'utilisation d'unités de trempage. Compatibilité avec les salles blanches et respect des normes : Certifié selon la classe 7 (DIN EN ISO 14644-1) et SEMI S2/S8 - idéal pour les environnements de haute technologie.