Machine de placement CMS SIPLACE CA2

compacteà grande vitesse

Appareils intelligents, normes de communication 5G, conduite autonome : tout cela n’est possible que grâce à une miniaturisation constante et à une complexité sans cesse croissante de l’électronique. La technologie clé qui sous-tend cette évolution est le « System in Packages » (SiP) : les circuits intégrés et les composants SMT sont regroupés au sein d’un système compact et hautement innovant. Alliant les fonctionnalités d’une machine de placement CMS et d’une soudeuse de puces, la nouvelle SIPLACE CA2 peut traiter en une seule étape de travail aussi bien les composants CMS fournis par des tables de changement et des chargeurs que les puces prélevées directement sur la plaquette sciée. En intégrant le processus complexe de collage de puces dans la ligne de montage en surface, elle élimine le recours à des machines spécialisées en production. Grâce à une réduction des effectifs nécessaires, à une connectivité élevée et à une exploitation intégrée des données, la SIPLACE CA2 est donc le partenaire idéal de l’usine intelligente. Placement direct à partir de la plaquette : plus économique et plus durable Découvrez l’efficacité du placement direct à partir de la plaquette : en éliminant le processus de mise en bande, les opérateurs ont moins de tâches de réapprovisionnement et de raccordement à effectuer, ainsi que moins d’efforts à fournir pour l’alimentation en matériaux. En seulement un an, 800 km de bande peuvent être économisés avec une production de SiP 24 h/24 et 7 j/7. Deux mondes en une seule machine : la SIPLACE CA2 multifonctionnelle place les composants directement à partir de la plaquette (fixation de puces et flip-chip) et à partir de chargeurs à ruban et bobine. Une machine polyvalente pour le conditionnement avancé : la solution idéale pour le conditionnement au niveau de la plaquette (Wafer Level Packaging), le conditionnement au niveau du panneau (Panel Level Packaging), les systèmes en boîtier (SiP), les circuits imprimés intégrés et les applications de semi-conducteurs de puissance. Une flexibilité unique : le système de plaquettes peut accueillir jusqu’à 50 plaquettes différentes, le changement de plaquette prenant moins de 13 secondes (« capacité multi-puces complète »).