Machine de placement pour BGA SIPLACE V

CMSpour caméramodulaire

Aperçu
La plateforme SIPLACE V, conçue de manière totalement nouvelle, associe performance de pointe, grande flexibilité et précision élevée tout en restant pleinement compatible avec les lignes SMT existantes. Elle est pensée pour répondre aux besoins futurs : automatisation accrue, traitement efficace des données massives et sécurité d'investissement à long terme.

Performance
La plateforme SIPLACE V augmente la productivité de pose SMT jusqu'à 30 % en conditions de production réelles, en combinant cadence élevée, flexibilité composants et compatibilité complète pour une fabrication électronique intelligente. Dans des secteurs clés — du high‑mix low‑volume à la production haute vitesse — elle permet des gains de performance mesurables en environnement réel.

Excellence procédurale

• Précision maximale : Nouveaux entraînements linéaires et systèmes de mesure à plus haute résolution pour des poses précises jusqu'à 25 µm @ 3σ.
• Capteurs intelligents : Une régulation en boucle fermée ajuste la force de pose en temps réel pour une qualité constante sur chaque composant.
• Alignement parfait : Segments d'embout rotatifs individuellement garantissant des angles exacts et des poses sans erreur.
• Contrôle qualité automatisé : Caméras haute résolution inspectent chaque composant ; positions de prise variables et voilage des PCB sont compensés automatiquement.
• Traçabilité complète : Traçabilité intégrale des composants — adapté aux applications exigeantes (ex. automobile).
• Sécurité des procédés pour composants complexes : Smart Pin Support et traitement OSC amélioré assurent des résultats stables même pour les composants spéciaux.

Flexibilité illimitée

• Large spectre de composants : Des très petits 016008M jusqu'aux composants de grand format et aux OSC, y compris les BGA.
• Trois têtes de pose pour chaque application : Remplacement aisé en cours de production grâce à une nouvelle interface de tête universelle.
• Capacité de feeder étendue : Jusqu'à 45 feeders 8 mm par côté — compatible avec les SIPLACE X feeders, unités de trempage linéaire, power connectors, feeders colle et feeders de mesure SIPLACE.
• Système de transport flexible : Choix entre transport simple ou double selon les dimensions PCB et les besoins de production.
• Nouveau SIPLACE V Tray Unit : Magazine slim et peu encombrant pour plateaux JEDEC.
• Configuration machine modulaire : Versions mono- ou bi‑portique, convoyeur simple ou double, module 3D Koplan en option et caméras supplémentaires.

Prêt pour l'avenir

• Architecture système ouverte : Conception modulaire, prête pour les futures générations de têtes et exigences process.
• Communication haut débit : Gigabit Ethernet pour bande passante élevée, latence faible, communication M2M et gestion/analyse efficiente des big data.
• Capacités IA et d'analyse de données : Concept de données intégré servant de base à l'optimisation process assistée par IA et au contrôle qualité prédictif.
• Prêt pour l'automatisation : Conçu pour intégrer des étapes d'automatisation supplémentaires en production électronique.
• Variantes étendues : SIPLACE V L destinée aux PCB grand format et composants jusqu'à 55 mm.
• Intégration logicielle fluide : Compatible avec la WORKS Software Suite et les Factory Solutions.

Têtes de pose

• Tête CP20 : Tête collect‑and‑place haute vitesse. Jusqu'à 52 500 cph à 25 µm @ 3σ. Pour composants 016008M à environ 8,2 × 8,2 × 4 mm. Force de pose 0,5 N à 4,5 N.
• Tête CPP : Polyvalente pour assemblages mixtes. Basculable par logiciel entre collect‑and‑place, pick‑and‑place ou mode mixte. Pour composants de 01005 à 50,0 × 40,0 × 15,5 mm. Vitesse jusqu'à 28 000 cph, précision jusqu'à ±25 µm @ 3σ.
• Tête TWIN VHF : Spécialiste pour composants grands et lourds. Force de pose jusqu'à 100 N ; prend en charge des composants jusqu'à ≈200 × 150 × 25/50 mm. Vitesse jusqu'à 6 000 cph. Précision jusqu'à ±20 µm @ 3σ.

SIPLACE V en bref (points clés)

• Jusqu'à +30 % de performance réelle dans les secteurs clés.
• Performance sensiblement supérieure en conditions de production réelles.
• Flexibilité étendue, même en applications très rapides.
• Fonctions de contrôle qualité éprouvées et traçabilité complète.
• Compatibilité totale avec le matériel et logiciel ASMPT existants.
• Sécurité d'investissement et pérennité accrue.

Table technique (récapitulatif)
Vitesse de pose : 105 000 cph
Précision standard : ±25 µm @ 3 σ
Dimensions PCB (L × l) : jusqu'à 850 × 610 mm mode simple‑piste ; jusqu'à 400 × 280 mm mode double‑piste ; jusqu'à 700 × 530 mm double en mode simple
Emplacements feeder : jusqu'à 90 × feeders bande 8 mm
Dimensions machine (L × l × H) : 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : SIPLACE V
• Vitesse de pose : 105 000 cph
• Précision standard de pose : ±25 µm @ 3 σ
• Tailles de PCB prises en charge : mono‑piste jusqu'à 850 × 610 mm ; double‑piste jusqu'à 400 × 280 mm ; double‑en‑mode‑simple jusqu'à 700 × 530 mm
• Capacité feeder : jusqu'à 90 × feeders 8 mm (par machine)
• Empreinte machine : 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m (L × l × H)
• Options de têtes : CP20 (haute vitesse, jusqu'à 52 500 cph), CPP (polyvalente, jusqu'à 28 000 cph), TWIN VHF (haute force, jusqu'à 100 N, pour gros composants)
• Fonctions clés : contrôle de force en boucle fermée, segments de buse rotatifs, Smart Pin Support, traitement OSC, SIPLACE Measuring Feeder, SIPLACE Glue Feeder, Linear Dipping Unit, SIPLACE V Tray Unit, centrage LED, caméras fixes composants (Type 53GigE / 56GigE), inspection PCB embarquée, capteur 3D de coplanarité, Smart Nozzle Reader
• Connectivité : Gigabit Ethernet, support IPC‑HERMES‑9852, IPC‑CFX et intégration WORKS Software Suite & SMT Analytics