Traversée de cloison de vide
multipassagemono-passageà fermeture hermétique

Traversée de cloison de vide - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - multipassage / mono-passage / à fermeture hermétique
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Caractéristiques

Applications produits
de vide
Construction
multipassage, mono-passage
Niveau de protection
à fermeture hermétique, à blindage EMI, CEM
Domaine
de laboratoire, pour l'industrie du vide, pour l'industrie des semi-conducteurs, pour applications RF/micro-ondes
Autres caractéristiques
de vide, à l'oxyde d'aluminium

Description

Présentation La traversée électrique sous vide KF40 avec connecteur BNC est un élément d'introduction électrique compact conçu pour amener des signaux coaxiaux BNC de l'atmosphère vers l'intérieur d'une enceinte sous vide de manière fiable. Elle convient aux systèmes haute et ultra‑haute vacuum nécessitant une bonne intégrité des signaux, une faible fuite et une compatibilité vacuum. Usages courants : laboratoires de recherche, procédés semi‑conducteurs, électronique sous vide et instruments d'analyse.

Structure principale et options de configuration
  • Nombre de conducteurs / contacts
    • Monocanal (1–2 contacts) : pour une ligne coaxiale unique ou signaux de commande
    • Multicanal (ex. 4×BNC) : intègre plusieurs interfaces BNC indépendantes sur une seule bride KF40 pour le routage multi‑signaux
  • Mise en impédance
    • Type 50 Ω : pour signaux RF et haute fréquence afin de réduire les réflexions
    • Type non apparié : pour courants continus ou signaux basse fréquence de commande et alimentation
  • Blindage et mise à la terre
    • Blindage mis à la terre : couche de blindage coaxiale connectée à la bride pour supprimer les EMI
    • Blindage flottant : blindage isolé électriquement de la bride pour des conceptions sensibles à la mise à la terre
  • Disposition des interfaces
    • Sortie simple face (BNC côté air) : BNC standard côté atmosphère, broches ou bornes côté vide pour câblage interne
    • Sortie double (BNC des deux côtés) : BNC côté air et côté vide pour des assemblages modulaires et connexions rapides


Paramètres techniques
  • Tension nominale : ≤ 500 V DC
  • Courant nominal : ~3 A par contact
  • Taux de fuite : ≤ 1 × 10⁻⁹ mbar·L/s
  • Température maximale de cuisson (bake) : 150 °C (dépend du design)
  • Norme de bride : ISO‑KF40


Matériaux et procédés
  • Bride/corps : acier inoxydable 304 / 304L
  • Isolant : alumine céramique haute pureté
  • Étanchéité : brasage métal‑céramique pour vacuum


Applications
  • Systèmes haute et ultra‑haute vacuum
  • Introductions de signaux RF et modules instrumentaux
  • Équipements de production semi‑conducteurs
  • Instruments d'analyse (spectromètres de masse, microscopes électroniques)
  • Dispositifs expérimentaux et laboratoires vacuum


Caractéristiques / spécifications techniques
  • Tension nominale : ≤ 500 V DC
  • Courant nominal : ~3 A par contact
  • Taux de fuite : ≤ 1 × 10⁻⁹ mbar·L/s
  • Température maximale de cuisson : 150 °C (selon conception)
  • Norme de bride : ISO‑KF40
  • Matériaux : acier inoxydable 304 / 304L ; isolant en alumine haute pureté
  • Étanchéité : brasage métal‑céramique
  • Options d'impédance : 50 Ω ou non apparié
  • Options de blindage : blindage mis à la terre ou blindage flottant
  • Configurations : monocanal (1–2 contacts) ou multicanal (ex. 4×BNC)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.