Enceinte en saillie

rectangulairecarréeen céramique

Les solutions complètes de boîtiers céramiques offrent des enveloppes hermétiques, thermiquement performantes et fiables, spécialement conçues pour la communication optique, les dispositifs de puissance, les systèmes militaire/aérospatiale et l'électronique automobile. Ces boîtiers céramiques sont conçus pour fonctionner en environnements à haute température et conditions sévères, offrant d'excellentes propriétés diélectriques, étanchéité hermétique et structures personnalisables afin de s'adapter aux caractéristiques et conditions d'exploitation spécifiques.

Séries de produits représentatives :

• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  Boîtier miniature pour montage en surface avec pattes en gull-wing. Entre-axe des broches : 1,27 mm, 1,00 mm et 0,80 mm.
  
  • Caractéristiques :
    
    • Conception miniaturisée avec pattes gull-wing réduisant les contraintes
    • Excellente résistance aux chocs mécaniques
    • Différents pas de broches disponibles : 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
  • Applications :
    
    • Différents circuits intégrés
    • Conditionnement de composants à haute fiabilité
• Ceramic Surface-Mount Power Package (SMD)
  Conçu pour les dispositifs de puissance et composants à flux thermique élevé afin d'assurer des chemins à très faible résistance thermique et d'excellentes surfaces de contact thermique.
  
  • Caractéristiques :
    
    • Grande capacité de transport de courant
    • Large surface d'assemblage de puce servant de dissipateur thermique efficace
    • Performance fiable avec gestion thermique supérieure
  • Applications :
    
    • Boîtiers pour dispositifs micro-ondes
    • Conditionnements pour cristaux et oscillateurs
• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
  Boîtier traversant largement utilisé composé de deux blocs céramiques pressés enveloppant un réseau de broches en double rangée. Entre-axe standard typique : 2,54 mm ; nombre de broches : de 6 à 64.
  
  • Caractéristiques :
    
    • Configuration à broches en double rangée
    • Large gamme de nombres de broches
  • Applications :
    
    • Circuits intégrés avec exigences modérées d'implantation et de densité
    • Optocoupleurs, MEMS et autres composants à haute fiabilité
• Ceramic Leadless Quad Packages (CLCC / CQFN)
  Boîtiers quad sans broches apparentes, idéaux pour les applications haute fréquence avec faible inductance parasite et dissipation thermique efficace.
  
  • Caractéristiques :
    
    • Paramètres parasites faibles avec encombrement réduit
    • Excellente gestion thermique et haute fiabilité
    • Disponibles en configuration à sorties par deux côtés ou sur quatre côtés
    • Plusieurs pas de broches disponibles, ex. 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
  • Applications :
    
    • Applications de montage en surface à haute densité
    • VLSI, ASIC et circuits ECL
• Laser SMD Ceramic Packages
  Boîtiers pour dispositifs laser encapsulant puces émettrices/réceptrices tout en transmettant les signaux optiques et en gérant la dissipation thermique pour maintenir la stabilité de la longueur d'onde et la puissance de sortie uniforme.
  
  • Caractéristiques :
    
    • Haute conductivité thermique avec excellente protection de la puce
    • Performance stable et capacité d'entraînement fiable
    • Format compact de 7 mm en montage en surface avec dispositifs de sécurité intégrés
    • Permet de longues distances de projection, angles de faisceau étroits et petites dimensions optiques
  • Applications :
    
    • Éclairage portable pour exploration et secours
    • Éclairage automobile et architectural
    • Éclairage extérieur et de divertissement
• Séries de conditionnement pour communication optique (ROSA / TOSA, etc.)
  ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) et TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) pour modules optoélectroniques (ex. SFP/QSFP), logeant diodes laser, photodiodes et fenêtres d'accouplement fibre avec scellement hermétique de la fenêtre et excellent contrôle thermique.
  
  • Caractéristiques :
    
    • Forte hermeticité avec fuites extrêmement faibles
    • Excellente gestion thermique pour prolonger la durée de vie
    • Prend en charge une large plage de débits (de 10 GHz à 400 GHz)
    • Conceptions personnalisables pour répondre aux exigences spécifiques
  • Applications :
    
    • Systèmes de communication par fibres optiques
    • Modules émetteurs et récepteurs optoélectroniques
    • Commutateurs optiques, modules et systèmes laser haute puissance

Caractéristiques techniques / spécifications :

• Matériaux typiques de boîtiers : alumine (Al2O3), nitrure d'aluminium (AlN), oxyde de béryllium (BeO) — utilisés comme matériaux de boîtier/sous-couche en conditionnement céramique
• Pas de broches CSOP : 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
• Pas standard CDIP : 2,54 mm ; nombre de broches typique : 6 à 64
• Pas disponibles pour CLCC / CQFN : 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
• Laser SMD : format compact de 7 mm pour montage en surface
• Boîtiers optiques (ROSA/TOSA) : étanchéité hermétique et gestion thermique pour prendre en charge des débits de 10 GHz jusqu'à 400 GHz
• Avantages fonctionnels clés : excellente performance thermique, faibles pertes diélectriques, capacité d'étanchéité hermétique, haute fiabilité en environnements à haute température et conditions sévères
• Offre de l'entreprise : service global de conditionnement céramique depuis la sélection des matériaux, le traitement céramique, la métallisation et le scellement jusqu'aux tests d'herméticité et de fiabilité, le prototypage et la production en série