Emballage pour ligne téléphonique

pour applications industriellespour l'industrie électroniquepour équipement électrique

Description
Les boîtiers optoélectroniques hermétiques fournissent une interface mécanique et thermique scellée pour composants photoniques et optoélectroniques. Nous proposons un service complet de conception, prototypage, essais pilotes et production en série, avec coques métalliques, HTCC et LTCC adaptées aux contraintes optiques, thermiques et environnementales pour les télécoms, LiDAR, imagerie médicale et électronique de puissance.

Produits

• Boîtiers métalliques
• Les coques métalliques utilisent des interfaces verre‑métal et céramique‑métal pour former des enveloppes étanches stabilisant l'environnement de la puce et permettant une dissipation thermique efficace. Elles protègent contre l'humidité, les cycles de température et les environnements corrosifs. Emplois typiques : modules radar de stations de base, unités de contre‑mesures électroniques, instruments de mesure et de contrôle, alimentations de signal.

Avantages techniques (Boîtier métallique)

• Matériaux compatibles : Kovar, acier au carbone, acier inoxydable, tungstène‑cuivre, alliages d'aluminium
• Méthodes de soudure/étanchéité : soudage à stockage d'énergie, soudure par joint parallèle, brasage à l'étain, soudure par laser
• Résistance d'isolement ≥ 5000 MΩ (mesurée à 500 V DC)
• Étanchéité (He) : R1 ≤ 1×10⁻³ Pa·cm³/s
• Résistance au brouillard salin : configurable pour essais 24 h / 48 h / 72 h
• Chaîne industrielle complète de la R&D et conception à la production ; services personnalisables

Modèles de produit

• Enveloppes pour dispositifs de traitement du signal
• Boîtiers pour modules de puissance
• Boîtiers pour variateurs moteurs et PWM
• Boîtiers céramiques pour dispositifs discrets
• Boîtiers de type replay
• Couvercles et bouchons
• Boîtiers d'alimentation en montage en surface

Coques céramiques HTCC

• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
• Ceramic Flat Pack / Ceramic Quad Flat Pack (CFP / CQFP)
• Ceramic Quad Flat Non-leaded Package (CQFN)
• Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
• Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)

Avantages techniques (HTCC)

• Placage à auto‑contrôle
• Conception et simulation avancées pour optimiser structure coque/substrat, routage, comportement thermique et fiabilité
• Capacités en chaîne industrielle complète et options de personnalisation

Coques céramiques LTCC
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) combine alumine et verre avec pâtes conductrices haute conductivité (or, argent, cuivre) frittées à ~850–900°C. Les coques LTCC conviennent aux RF, micro‑ondes et ondes millimétriques grâce à la faible résistivité des conducteurs et à la faible constante diélectrique.

Avantages techniques (LTCC)

• Largeur/espacement mini de trace : 100 µm
• Via/trou mini : 100 µm
• Espacement mini entre trous : 2,5 × aperture
• Jusqu'à 40 couches fonctionnelles
• Classes produits disponibles : haute fréquence faible perte et haute résistance

Système de matériaux
Performances des matériaux de base

• Alliage fer‑nickel‑cobalt | 4J29 | Densité 8,2 g/cm³ | CTE 5,3 ×10⁻⁶/°C (20–300°C) | TC 17 W/m·K
• Alliage nickel‑fer | 4J42 | Densité 7,12 g/cm³ | CTE 4,8 ×10⁻⁶/°C | TC 13 W/m·K
• Acier au carbone brut | 10# | Densité 7,8 g/cm³ | CTE 13,0 ×10⁻⁶/°C | TC 46 W/m·K
• OFHC (TU1) | TU1 | Densité 8,9 g/cm³ | CTE 17,6 ×10⁻⁶/°C | TC ≈ 390 W/m·K
• W/Cu | WCu85/15 | Densité 16,4 g/cm³ | CTE 7,2 ×10⁻⁶/°C | TC ≈ 180 W/m·K
• Acier inoxydable | 304 / 316 | Densité 7,93 / 7,98 g/cm³ | CTE 17,2 / 20 ×10⁻⁶/°C | TC 16 / 16,29 W/m·K

Performances des matériaux de broche

• Alliage fer‑nickel‑cobalt | 4J29 | Résistivité 48 µΩ·cm | CTE 5,3 ×10⁻⁶/°C
• Alliage nickel‑fer | 4J50 | Résistivité 43 µΩ·cm | CTE 9,5 ×10⁻⁶/°C
• Alliage à âme Cu 52 | 4J50 | Résistivité 12 µΩ·cm | CTE 11,5 ×10⁻⁶/°C
• Alliage cuivre (Tul) | Tul | Résistivité 1,7 µΩ·cm | CTE 17,6 ×10⁻⁶/°C

Applications typiques

• Boîtiers TO pour lasers haute puissance
• Étanchéité de relais automobiles
• Emballage de dispositifs discrets
• Sous‑strates céramiques multicouches
• Boîtiers d'alimentation en montage surfacique
• Communications optiques : étanchéité hermétique de transceivers 400G
• Électronique automobile : emballage d'émetteurs LiDAR pour conduite autonome
• Nouvelles énergies : bornes isolées pour systèmes de gestion de batterie (BMS)

Spécifications techniques

• Résistance d'isolement : ≥ 5000 MΩ (mesuré à 500 V DC)
• Étanchéité (hélium) : R1 ≤ 1×10⁻³ Pa·cm³/s
• Résistance à la corrosion en brouillard salin : configurable pour essais 24 h / 48 h / 72 h
• Matériaux supportés pour boîtiers métalliques : Kovar, acier au carbone, acier inoxydable, tungstène‑cuivre, alliage d'aluminium
• Méthodes de soudure/étanchéité supportées : soudage à stockage d'énergie, soudage par joint parallèle, brasage à l'étain, soudure par laser
• Types HTCC : CDIP, CFP/CQFP, CQFN, CPGA, CSOP, CLCC
• Capacités LTCC : trace/espacement mini 100 µm, via/aperture mini 100 µm, espacement mini des trous 2,5×aperture, jusqu'à 40 couches, options produits HF faible perte et haute résistance
• Exemples représentatifs de conductivité thermique : OFHC (TU1) ≈ 390 W/m·K ; WCu85/15 ≈ 180 W/m·K