Enceinte rectangulaire

carréeen aluminiumen céramique

L'emballage céramique est le "boîtier" qui utilise des matériaux céramiques (comme l'alumine, le nitrure d'aluminium ou l'oxyde de béryllium) comme boîtier ou substrat pour les circuits intégrés. Il s'agit d'une enceinte ou d'une base protectrice qui empêche la puce semi-conductrice d'être endommagée par l'environnement et fournit des connexions électriques au monde extérieur.PropertyValue92F93DColor--BlackWhiteAl2O3 Content-%9293Density25℃g/cm33.73.65Thermal Conductivity25℃W/(m- K)2018Coefficient de dilatation thermique linéaire40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2Résistance volumique20℃Ω-cm10141014300℃10101010500℃108109Constante diélectrique1MHZ-109Perte diélectrique1MHZx10-444Résistance à la flexion0,5mm/minMPa400Les coques d'emballage en céramique se présentent sous diverses formes structurelles en fonction des caractéristiques et des environnements de fonctionnement des différents appareils.1. Ceramic Small Outline Package (CSOP)Caractéristiques:Taille compacte, fils en forme d'aile, faible contrainteExcellente résistance aux chocs mécaniquesPas de fils multiples : 1.27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, etc.Applications:Emballage de circuits intégrésEmballage de composants à haute fiabilité pour les applications spatiales, à rayonnement ou militaires/défense2. Boîtier pour dispositifs montés en surface (SMD) Caractéristiques:Conductivité électrique et capacité de transport de courant élevéesDissipateur thermique de grande surface pour la zone de collage de la pucePerformance fiable et excellente dissipation thermiqueApplications:Boîtier pour dispositifs à micro-ondesBoîtier pour oscillateurs à cristaux3. Boîtier céramique double en ligne (CDIP)Caractéristiques:Boîtier double en ligneVaste gamme de nombres de brochesProtection IEM/RFIApplications:Dispositif logique programmable, LSIOptocoupleurs, dispositifs MEMS, etc.4. Boîtier céramique quadruple plat sans plomb (CLCC/CQFN)Caractéristiques:Faibles paramètres parasites et taille compacteExcellente dissipation de la chaleur et haute fiabilitéDisponible en configurations de fils double face et quadruple facePas de fils multiples : 1.27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm, etc.Applications:Convient au montage en surface à haute densitéCircuits VLSI, ASIC et ECL5. Laser SMD packageCaractéristiques:Conductivité thermique élevée, protection supérieure des cristauxPerformance et puissance d'entraînement stablesDispositif de montage en surface compact de 7 mm combiné à une sécurité intégréePermet des distances de projection ultra-longues, des angles de faisceau étroits et des tailles optiques compactesApplications:Eclairage portable de recherche et de sauvetageEclairage automobile et de constructionEclairage d'extérieur et de divertissement6. Laser SMD packaCaractéristiques:Haute étanchéité et fiabilitéRépond aux exigences de vitesse de 10 GHz à 400 GHz dans diverses applicationsDéveloppement personnalisé disponibleApplications:Communications par fibre optiqueEmetteurs et récepteurs optoélectroniquesCommutateurs et modules optiques, Lasers de forte puissanceInnovacera offre des solutions complètes de boîtiers céramiques, allant des pièces standard aux conceptions entièrement personnalisées. Pour les boîtiers en céramique, n'hésitez pas à nous contacter.Spécifications techniques:Matériau : Alumine, nitrure d'aluminium, oxyde de bérylliumTeneur en Al2O3 : 92% (92F), 93% (93D)Densité : 3.7 g/cm³ (92F), 3,65 g/cm³ (93D)Conductivité thermique : 20 W/(m-K) (92F), 18 W/(m-K) (93D)Résistance volumique : 1014 Ω-cm (20℃)Constante diélectrique : 10 (92F), 9 (93D) à 1MHzRésistance à la flexion : 400 MPa