Enceinte rectangulaire CSOP

carréeen céramiqueélectronicien

Le Ceramic Small Outline Package (CSOP) est un boîtier céramique pour CI à haute fiabilité, conçu pour les systèmes électroniques miniaturisés nécessitant résistance mécanique, stabilité thermique et performances électriques stables. Fabriqué par des procédés céramiques avancés et une métallisation de précision, le CSOP protège les circuits intégrés et assure des interconnexions fiables en environnements exigeants.

Principales caractéristiques

• Miniaturisation grâce à des broches en forme d'aile réduisant les contraintes mécaniques sur les soudures.
• Grande résistance aux chocs mécaniques et aux vibrations pour des assemblages à haute fiabilité.
• Précision dimensionnelle élevée et métallisation stable pour des interconnexions fiables.
• Adapté aux assemblages PCB à forte densité.
• Plusieurs pas de broche disponibles (exemples : 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm, 2,54 mm).

Applications

• Embobinage et encapsulation de divers circuits intégrés (CI).
• Équipements électroniques haute fiabilité pour l'aérospatiale et la défense.
• Systèmes de contrôle industriel et d'automatisation.
• Dispositifs médicaux et instruments de précision.

Spécifications techniques (résumé)

• Structure externe
  
  • Longueur (L) : 5 – 75 mm (tolérance ±1 %) ; dimensions spéciales 2 – 100 mm (±0,6 %).
  • Largeur (W) : 5 – 75 mm (tolérance ±1 %) ; dimensions spéciales 2 – 100 mm (±0,6 %).
  • Épaisseur (H) : 0,8 – 4,0 mm (tolérance ±3 %) ; dimensions spéciales 0,4 – 5,0 mm (±2 %).
  • Épaisseur monocouche (h) : disponible 0,12, 0,15, 0,20, 0,25 mm (±0,02) ; spéciale 0,10 mm (±0,01).
• Structure interne
  
  • Diamètre des trous (Φp1) : 0,13, 0,17, 0,20, 0,25, 0,30, 0,34, 0,42 mm (±0,01) ; également 0,08, 0,10 mm (±0,01).
  • Espacement des trous (s1) : minimum 3·Φp1.
  • Distance trou-bord (s2) : minimum 3·Φp1.
  • Pads (Φp2) : Φp1 + 0,1 mm (ou Φp1 + 0,05 mm pour dimensions spéciales).
  • Rayon trou latéral (R) : 0,17, 0,21, 0,25, 0,30 mm.
  • Espacement des trous (s3) : minimum 3·R.
  • Déviation de position des vias (s4) : ±0,02 (standard) ; ±0,015 (spécial).
• Métallisation
  
  • Largeur de piste (A) : minimum 0,08 mm (±20 %) ; spécial min 0,05 mm (±10 %).
  • Largeur de piste >0,10 mm : tolérance ±0,02 (standard) ; spécial ±0,01.
  • Espacement des pistes (B) : minimum 0,08 mm (±20 %) ; spécial min 0,05 mm (±0,01).
  • Espacement des pistes >0,10 mm : tolérance ±0,02.
  • Distance motif-bord (C) : minimum 0,20 mm (standard) ; spécial 0,00 mm.

Modèles standard

• CSOP04-01 — Broches : 4 ; Pas : 2,54 mm ; Cavité : 2,60 × 2,30 mm ; Dimensions externes : 5,40 × 4,00 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP08-02 — Broches : 8 ; Pas : 1,27 mm ; Cavité : 2,74 × 3,00 mm ; Dimensions externes : 5,00 × 4,40 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP14-03 — Broches : 14 ; Pas : 1,27 mm ; Cavité : 4,50 × 2,40 mm ; Dimensions externes : 9,00 × 6,00 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP16-02 — Broches : 16 ; Pas : 1,27 mm ; Cavité : 1,60 × 2,20 mm ; Dimensions externes : 10,50 × 5,40 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP16D — Broches : 16 ; Pas : 1,27 mm ; Cavité : 5,00 × 3,00 mm ; Dimensions externes : 10,50 × 7,50 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP20-01 — Broches : 20 ; Pas : 1,27 mm ; Cavité : 6,00 × 4,00 mm ; Dimensions externes : 12,70 × 7,50 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP20-02 — Broches : 20 ; Pas : 0,65 mm ; Cavité : 2,80 × 2,80 mm ; Dimensions externes : 6,60 × 5,50 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP24-03H — Broches : 24 ; Pas : 0,65 mm ; Cavité : 4,60 × 2,00 mm ; Dimensions externes : 8,60 × 6,30 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP32-02 — Broches : 32 ; Pas : 1,27 mm ; Cavité : 12,00 × 9,70 mm ; Dimensions externes : 20,47 × 12,70 mm ; Étanchéité : plate.
• CSOP56-01 — Broches : 56 ; Pas : 0,80 mm ; Cavité : 10,80 × 10,30 mm ; Dimensions externes : 27,30 × 13,30 mm ; Étanchéité : plate.