Panel PC à écran tactile multi-points R15IQ3S-EHC3

à écran tactile capacitif PCAP15"1024 x 768

Résumé
Le Winmate R15IQ3S-EHC3 est un panneau PC IHM industriel 15 pouces de la série E, équipé d'un processeur Qualcomm® Snapdragon™ 660 (octa-core 2,2 GHz). Conçu pour le contrôle machine, l'automatisation d'usine et les interfaces opérateur, il propose un design sans ventilateur, une faible consommation et une façade avant protégée IP65, adapté aux intégrateurs système et OEM cherchant une IHM durable et facile à déployer.

Principales caractéristiques

• Écran 15" 1024 x 768 avec tactile capacitif projeté multi-touch (P-CAP)
• Processeur Qualcomm® Snapdragon™ 660 octa-core 2,2 GHz
• Refroidissement sans ventilateur pour un fonctionnement silencieux et basse consommation
• Façade avant protégée IP65 contre l'eau et la poussière

Points forts produit

• True Flat : façade entièrement plane pour un nettoyage et une maintenance aisés
• Tactile P-Cap avec verre anti-rayures et prise en charge des gestes multi-doigts
• Installation rapide par clips de fixation pour montage en panneau (sans perçage)
• Bordure avant métallique et coque arrière en plastique pour une enceinte compacte et réparable

Certifications
CE, FCC

Entrées/Connectivité (résumé)

• USB : 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Série : 1 x RS232/422/485 (par défaut RS232)
• LAN : 1 x LAN (par défaut) ; PoE at/af en option
• Vidéo : 1 x Micro HDMI (optionnel)
• Carte SD : 1 x emplacement Micro SD

Accessoires (fournis / disponibles)

• Adaptateur 100~240V AC vers DC
• Câble d'alimentation
• Vis VESA
• Clips de montage pour panneau

Cas d'utilisation
Contrôle machine, IHM opérateur, automatisation d'usine et autres applications embarquées industrielles nécessitant des panneaux PC fiables, basse consommation et façade avant IP65.

Caractéristiques techniques

• Taille d'affichage : 15.0 inches
• Tactile / Verre : Projected Capacitive Multi Touch Screen (P-CAP)
• Résolution : 1024 x 768
• Luminosité panneau : 300 nits
• Contraste : 2000:1
• Angles de vue : 88,88,88,88
• Zone active : 304.1 x 228.1 mm
• Processeur : Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
• Mémoire : 3 GB LPDDR4
• Stockage : eMMC onboard 32 GB
• Système d'exploitation : Android 9.0
• WLAN : Support (optionnel)
• Bluetooth : Support (optionnel)
• Dimensions : 367 x 291 x 65.8 mm
• Découpe (cut out) : 342 x 261 mm
• Poids : 3.0 kg
• Fixation : Montage sur panneau; montage VESA
• Boîtier : Metal front bezel with plastic back cover
• Refroidissement : Fanless design
• Humidité de fonctionnement : 10% à 90% RH, sans condensation
• Température de fonctionnement : 0°C à 50°C
• Température de stockage : -20°C à 60°C
• Choc : MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
• Vibration : MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
• Indice IP : Front IP65
• Certifications : CE, FCC
• Ports USB : 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Port série : 1 x RS232/422/485 (par défaut RS232)
• LAN : 1 x LAN (par défaut) ; PoE at/af optionnel
• Vidéo : 1 x Micro HDMI (optionnel)
• Audio : 2 x Speaker (optionnel)
• Emplacement SD : 1 x Micro SD card slot
• Alimentation : 12V DC avec bornier (9~36V optionnel)
• Adaptateur : 12V 50W