Panel PC à écran tactile multitouche W10IM3S-EHH2

à écran tactile capacitif PCAP10.1"1280 x 800

Présentation
Winmate W10IM3S-EHH2 est un panneau PC HMI 10,1 pouces de la série E équipé d'un processeur ARM A53 Quad Core 2,0 GHz. Conçu pour le contrôle machine, l'automatisation d'usine et les interfaces opérateur, il présente un design sans ventilateur, une faible consommation, un écran tactile capacitif projeté et une face avant certifiée IP65. Différentes options logicielles (Android, Linux) sont disponibles.

Principales caractéristiques

• Écran 10,1" 1280 x 800 avec Multi-Touch Projected Capacitive (PCAP)
• Processeur ARM A53 Quad Core 2,0 GHz
• Refroidissement fanless et consommation très faible
• Face avant IP65 résistante à l'eau et à la poussière
• Android 11 (upgradable) et options Linux

Certifications

• CE
• FCC

Atouts d'utilisation

• True Flat : face avant plane pour un nettoyage facilité et moins d'accumulation de poussière
• Plateforme ARM offrant efficacité énergétique et performances adaptées aux applications embarquées
• Écran P‑Cap avec verre résistant aux rayures et support 4 points multi-touch
• Clips de montage pour installation sur panneau sans perçage

E/S et extensions
Comprend 2 x USB 2.0 Type A, 1 x Micro USB 2.0 OTG, 1 x RS232/422/485 (par défaut RS232), 1 x LAN Gigabit (10/100/1000) avec PoE optionnel (PD, 802.3at), sortie Micro HDMI optionnelle et lecteur Micro SD (jusqu'à 32 GB).

Accessoires inclus

• Adaptateur AC/DC 100~240V
• Cordon d'alimentation
• Vis VESA
• Clips de montage

Caractéristiques techniques

• Affichage : 10.1 pouces, 1280 x 800, zone active 216.96 x 135.6 mm, luminosité 350 nits (1000 nits en option), contraste 800:1, angles de vue 85/85/85/85
• Processeur : ARM A53 (Quad Core 2.0 GHz)
• Mémoire : 4 GB LPDDR4
• Stockage : eMMC onboard 32 GB
• Systèmes d'exploitation : Android 11 (par défaut, upgradable vers Android 13) ; Linux Yocto 5.15.47 + Qt 5.15 (option) ; Ubuntu Server 22.04 (option)
• Dimensions : 267 x 182 x 56.5 mm ; Découpe : 244 x 159 mm ; Poids : 1.5 kg
• Montage : Panel mount ; VESA mount
• Boîtier : Baguette frontale métal, coque arrière plastique
• Refroidissement : Fanless
• Environnement : Humidité 10%–90% RH (sans condensation) ; Température fonctionnement 0°C–50°C ; Stockage -20°C–60°C
• Robustesse : Shock MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I ; Vibration MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
• Indice IP : Face avant IP65
• Alimentation : 12 V DC (bornier) ; Adaptateur 12 V 50 W (9~36 V optionnel)