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Disque à tronçonner de métal QPREP
pour pierrepour aluminiumpour alliage d'aluminium

Disque à tronçonner de métal - QPREP - QATM - pour pierre / pour aluminium / pour alliage d'aluminium
Disque à tronçonner de métal - QPREP - QATM - pour pierre / pour aluminium / pour alliage d'aluminium
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Caractéristiques

Matière coupée
de métal, pour acier, pour acier inoxydable, pour aluminium, pour alliage d'aluminium, pour titane, pour pierre, pour marbre, pour granit, pour métaux non ferreux
Matière du disque
en oxyde d'aluminium, en résine, à liant résine, en carbure de silicium
Application
pour la préparation d'échantillons
Autres caractéristiques
pour découpe précise, haute performance, abrasif, pour métallographie
Diamètre du disque

Max: 300 cm
(118,1 in)

Min: 0 cm
(0 in)

Diamètre d'alésage

Max: 100 cm
(39,37 in)

Min: 0 cm
(0 in)

Description

Présentation
Disques de tronçonnage pour la préparation d'échantillons métallographiques, conçus pour assurer des coupes propres et fiables sur un large éventail de matériaux. Disponibles en versions Premium avec différents abrasifs et types de liant pour optimiser la performance de coupe, la durée de vie et la qualité de la surface coupée.

QPREP Premium — disques de tronçonnage oxyde d'aluminium
  • Liant : résine / caoutchouc
  • Plage d'application : adapté à une large gamme de matériaux de 30 HV à >650 HV
  • Longue durée de vie du disque et faible usure
  • Grains abrasifs de haute qualité produisant des surfaces de coupe très fines, réduisant le travail d'affinage ultérieur
  • Le liant synthétique en résine permet une rupture homogène des grains émoussés pendant la coupe

Applications recommandées
  • Tronçonnage de la plupart des matériaux (large gamme incluant des matériaux ferreux plus durs)

QPREP Premium — disque de tronçonnage carbure de silicium
  • Liant : résine
  • Grains de carbure de silicium (dureté inférieure à l'oxyde d'aluminium) optimisés pour matériaux tendres et non ferreux
  • Performance de coupe optimisée pour métaux non ferreux et ductiles
  • Longue durée de vie et faible usure

Applications recommandées
  • QPREP Premium disque carbure de silicium NF-A : matériaux tendres (ex. cuivre, aluminium, laiton) et métaux non ferreux de dureté moyenne ainsi que matériaux non métalliques durs (ex. verre, pierre)
  • QPREP Premium disque carbure de silicium Ti-A : métaux non ferreux, alliages de titane (ex. Ti6Al4V, Ti5Al2.5Sn) et métaux réfractaires (ex. molybdène, tantale, niobium)

Avantages produit (général)
  • Large éventail d'applications grâce aux différents types d'abrasifs et liants
  • Longue durée de vie et faible usure réduisant les coûts d'exploitation
  • Grains abrasifs de qualité produisant des surfaces de coupe fines et raccourcissant les étapes de préparation ultérieures
  • Technologies de liant conçues pour une rupture uniforme des grains usés améliorant la constance de coupe

Caractéristiques / Spécifications techniques
  • Marque : QATM
  • Serie / Dénomination commerciale : QPREP
  • Matériaux abrasifs : oxyde d'aluminium (Al2O3) et carbure de silicium (SiC)
  • Types de liant : résine ; résine / caoutchouc (selon variante)
  • Plage de dureté des matériaux (Al2O3 premium) : env. 30 HV à >650 HV
  • Matériaux cibles typiques : métaux ferreux et non ferreux, alliages de titane, métaux réfractaires, matériaux non métalliques durs (verre, pierre)
  • Principaux bénéfices : durée de vie prolongée, faible usure, qualité de surface de coupe fine, performance de coupe optimisée par groupe de matériaux
  • Variantes disponibles : Premium Al2O3 (usage général), Premium SiC (non ferreux / métaux tendres / Ti / réfractaire)

Catalogues

CONSUMABLES
CONSUMABLES
156 Pages
Qcut 200 A
Qcut 200 A
12 Pages

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MACHINES DE TRONÇONNAGE

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.